財(cái)聯(lián)社9月7日消息，快克股份在互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)是指把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（Chip）通過先進(jìn)封裝技術(shù)在一起形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片。公司布局的Flip Chip固晶機(jī)用于此先進(jìn)封裝工藝。

公司資料顯示，快克股份成立于1993年，公司致力于為精密電子組裝半導(dǎo)體封裝檢測(cè)領(lǐng)域提供智能裝備解決方案。公司在運(yùn)動(dòng)控制、軟件系統(tǒng)、視覺算法、精密模組等技術(shù)方面不斷創(chuàng)新突破，形成精密焊接裝聯(lián)設(shè)備、視覺檢測(cè)制程設(shè)備、智能制造成套裝備、固晶鍵合封裝設(shè)備，服務(wù)于智能終端、新能源汽車、新能源、智能物聯(lián)、半導(dǎo)體等行業(yè)，推動(dòng)工業(yè)數(shù)字化、智能化升級(jí)；公司是國家高新技術(shù)企業(yè)。

公司致力于為精密電子組裝半導(dǎo)體封裝檢測(cè)領(lǐng)域提供智能裝備解決方案、引領(lǐng)精密焊接技術(shù)，夯實(shí)SMT/PCBA電子裝聯(lián)自動(dòng)化成套能力并發(fā)展半導(dǎo)體封裝檢測(cè)設(shè)備。在新能源領(lǐng)域，快客股份有包括ECU自動(dòng)化生產(chǎn)線、PTC自動(dòng)化生產(chǎn)線、毫米波雷達(dá)自動(dòng)化生產(chǎn)線、BMS熱壓焊自動(dòng)化生產(chǎn)線；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要專注半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，有高速固晶機(jī)、真空共晶爐、在線式甲酸共晶爐銀燒結(jié)設(shè)備等設(shè)備；在智能終端與智能穿戴領(lǐng)域上，公司有包括模組、智能終端等領(lǐng)域的產(chǎn)品；此外，快克股份還布局了數(shù)據(jù)通訊、光電顯示、視覺AOI、焊接裝聯(lián)等產(chǎn)品線。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，快克股份及其關(guān)聯(lián)公司目前共有350余件專利申請(qǐng)，其中發(fā)明專利超過60件，公司專利布局主要聚焦于螺絲機(jī)、自動(dòng)化技術(shù)等相關(guān)領(lǐng)域。