隨著電子裝備的日益小型化和多功能化，用戶對(duì)混合集成電路的可靠性要求越來越高，如果沒有良好的、可靠的封裝來保護(hù)混合集成電路的各種元器件，混合集成電路 就要受到外界環(huán)境的影響，甚至造成電路的完全失效。集成電路封裝就是將一個(gè)或多個(gè)有一定功能的集成電路芯片放置在一個(gè)與之相適應(yīng)的外殼容器中，為芯片提供穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境。儲(chǔ)能焊作為混合集成電路封裝的主要形式，適用于中小腔體、高可靠混合集成電路的氣密封封裝。

針對(duì)光通信T?O同軸器件的封裝主要使用封帽機(jī)設(shè)備，其工作原理為把金屬管帽、管座分別置于相應(yīng)規(guī)格的上、下焊接模具中并施加一定的焊接壓力，利用儲(chǔ)能電容器在較長(zhǎng)時(shí)間里儲(chǔ)積的電能，而在焊接的一瞬間將能量釋放出來的特點(diǎn)來獲得極大的焊接電流，接觸電極將電能轉(zhuǎn)換成熱能而實(shí)現(xiàn)焊接過程。

應(yīng)用于T?O器件同軸封裝的設(shè)備業(yè)內(nèi)統(tǒng)稱為‘封帽機(jī)’，北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司擁有業(yè)內(nèi)最全系列的封帽機(jī)產(chǎn)品，有應(yīng)對(duì)于高性價(jià)比需求的半自動(dòng)封帽機(jī)系列、還有應(yīng)對(duì)于高速產(chǎn)能需求的高效封帽機(jī)，每小時(shí)產(chǎn)能達(dá)到3000至4000只，以及應(yīng)對(duì)于每秒25G 比特速率的高速器件封裝的高精度封帽機(jī)系列。我公司封帽機(jī)設(shè)備采用電容儲(chǔ)能式電源，惰性氣氛環(huán)境中封裝，實(shí)現(xiàn)短時(shí)間焊接，熱影響較小、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定的高性價(jià)比封裝工藝。還可根據(jù)客戶需求提供定制化產(chǎn)品。

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