興森實驗室，讓可靠看得見

　　前言介紹

　　芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進，導致封裝基板信號互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑比提升，可靠性的挑戰(zhàn)正在加劇。

　　電路板作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸?shù)臉屑~，決定了封裝的質量和可靠性。隨著電子產品越發(fā)小型化、輕量化、多功能化，以及無鉛、無鹵等環(huán)保要求的持續(xù)推動，電路板行業(yè)正呈現(xiàn)出“線細、孔小、層多、板薄、高頻、高速”的發(fā)展趨勢，對可靠性的要求會越來越高。

　　如何確保最終產品的高可靠性，做好原材料的板材性能評估、電路板可靠性評估、元器件測試分析等每個環(huán)節(jié)的可靠性管控，成為了首要難題。

　　興森科技——“用芯連接數(shù)字世界”，致力于成為全球先進電子電路方案數(shù)字制造領軍者。深耕先進電子電路方案三十年，產品涉及通信PCB、服務器PCB、光模塊PCB、射頻PCB、ATE半導體測試板、CSP和FCBGA基板、柔性板等多個領域，積累了深厚的電路板可靠性經驗。同時，為客戶提供PCB設計、器件分析檢測、SMT貼裝的一站式服務。

　　直播詳情

　　興森實驗室是興森科技旗下的測試主力和基礎平臺，具備材料、PCB/基板、SMT焊點、元器件分析、環(huán)境實驗等扎實能力，在全方位支撐興森科技產品可靠性的同時，還能為外部提供開放式服務。

　　8月17日晚19:30，《興森大求真》之“興森實驗室，讓可靠看得見”正式開播!多名行業(yè)大咖將組成“可靠智囊團”來到直播現(xiàn)場強勢助陣。屆時，諸位專家將圍繞電路板可靠性體系，結合先進電子電路案例進行分享，全方位為您答疑解惑，帶你實景走進興森實驗室，讓可靠看得見!

　　直播看點

　　1. 興森實驗室可靠性體系是如何搭建的?

　　興森科技在客戶應用場景復雜多樣、交付品類繁多、橫跨多種制造工藝的情況下，如何能夠確保產品的可靠性?

　　劉湘龍主任將為大家解鎖興森科技的可靠性管理流程、管理管理系統(tǒng)、可靠性技術路標和可靠性業(yè)務范圍。想探究興森三十年可靠性的奧秘，此直播不可錯過。

　　2. 為何要評估電路板板材，如何評估?

　　眾所周知，板材是電路板非常重要的材料，直接影響電路板最終的性能。興森科技作為電路板整體解決方案提供商，對各類板材進行了系統(tǒng)的評估，形成了完整的材料參數(shù)庫。

　　本期直播，興森實驗室邀請到了生益科技、國家電子電路基材工程技術研究中心主任——劉潛發(fā)，二位嘉賓將以112G高速板材評估為例，深入興森實驗室，共同分享電路板板材性能評估的方法和經驗。

　　此外，劉湘龍主任還將帶領大家實景參觀興森物理實驗室、電性能實驗室和分析實驗室。

　　3. 電路板可靠性如何評估?

　　30年先進電子電路產品開發(fā)的沉淀，以及30年復雜產品制造經驗案例庫，是興森科技電路板可靠性評估的基石。

　　直播中，張源專家和靳婷工程師將首次在直播間公開“FCBGA基板”和IC老化測試BIB板的可靠性評估，深入興森實驗室，沉浸式告訴你該如何做好電路板可靠性評估。

　　4. 如何做好元器件補充篩選、失效分析?

　　近年來，星鏈計劃(智慧城市、自動駕駛)、芯片國產化替代的發(fā)展如火如荼，然而部分企業(yè)客戶沒有元器件檢測分析能力，直接影響了電路板組裝后的性能、質量、甚至是可靠性。

　　在本環(huán)節(jié)中，白世松專家與潘才勝工程師將結合興森實驗室真實案例，一層層為您展示和剖析元器件的外部篩選和失效分析的方法，為器件選型保駕護航!

　　*以上活動最終解釋權歸EDA365電子論壇所有

　　關于電巢直播

　　本期《興森大求真》將于電巢XR虛擬演播廳現(xiàn)場隆重舉行，采用全新的XR虛擬現(xiàn)實技術, 定制化設計場景全新升級大換代，屆時將通過XR技術集成的畫面實時追蹤技術、實時渲染技術、虛實結合的視覺特效以及流暢切換，讓大家既能線上縱覽實驗室實景全貌，又能享受虛擬空間的沉浸式直播觀看體驗。