蘋(píng)果全新Mac Pro開(kāi)發(fā)中，外觀類(lèi)似Power Mac G4 Cube
蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)兩款新 Mac Pro，以接替 2019 年 12 月首次發(fā)布的Mac Pro。
第一款新的Mac Pro是當(dāng)前 Mac Pro的直接繼承者，將采用相同的設(shè)計(jì)。還可能配備英特爾處理器而不是Apple Silicon芯片，可能是Mac 產(chǎn)品線(xiàn)中唯一繼續(xù)依賴(lài)英特爾技術(shù)的機(jī)器之一。有傳言稱(chēng)，其他大部分機(jī)器都在向Apple silicon過(guò)渡。
第二款機(jī)型則將使用 Apple Silicon芯片，尺寸將不到當(dāng)前Mac Pro的一半，使其介于現(xiàn)有Mac Pro和Mac mini之間。將采用大部分鋁制外觀，小編認(rèn)為，它可能會(huì) " 喚起人們對(duì)Power Mac G4 Cube的懷念 "。
▲ Power Mac G4 Cube
蘋(píng)果正在為其臺(tái)式電腦測(cè)試多達(dá)32個(gè)高性能內(nèi)核的Apple Silicon芯片，16到32 核的顯卡也在研發(fā)中。對(duì)于其最高端的機(jī)器，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)更強(qiáng)大的64核和128核GPU，這將比蘋(píng)果使用的AMD的顯卡快好幾倍。
目前還沒(méi)有消息表明這兩款新Mac Pro可能會(huì)在什么時(shí)候推出。蘋(píng)果正在努力將其 Mac 產(chǎn)品線(xiàn)過(guò)渡到 Apple Silicon芯片，這一過(guò)程預(yù)計(jì)需要長(zhǎng)達(dá)兩年的時(shí)間才能完成。
