?　　榮耀親選https://www.hihonor.com/

　　根據(jù)此前多方預測，榮耀這家智能手機廠商最 早有望在本月底推出全新的榮耀50系列旗艦，雖然，榮耀手機官方目前還沒有開啟對該機的正式預熱，不過，互聯(lián)網(wǎng)上關(guān)于這款智能手機的爆料已經(jīng)越來越密集。現(xiàn)在有最 新消息，繼全新的"霽風藍"、“櫻語粉”外觀渲染圖曝光之后，近日，根據(jù)多家科技媒體的消息，有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)疑似該機的機型已獲得國內(nèi)3C認證，這意味著該機距離發(fā)布真的不遠了。

　　按照介紹，近日疑似有兩款隸屬于榮耀50系列的機型獲得國內(nèi)的3C認證，從認證頁面顯示的信息來看，兩款機型分別將支持66W、100W的快充規(guī)格。結(jié)合此前曝光的消息，超大杯版的榮耀50 Pro+將配備100W快充，而榮耀50和榮耀50 Pro則為66W快充。值得注意的是，除了充電規(guī)格的曝光，在核心配置上，根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的最 新爆料信息顯示，榮耀50系列將首發(fā)高通驍龍7系列處理器，從而和華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商的同檔次機型展開競爭。

　　一

　　具體來說，從充電規(guī)格上來看，榮耀50 Pro+配備的100W快充，自然是目前智能手機市場比較領(lǐng)先的配置。至于66W快充的配置，同樣可以滿足大部分智能手機用戶的使用需求。在2021年的智能手機市場，就華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商發(fā)布的新機，都在努力提升智能手機的快充功率。

　　在處理器上，2021年5月19日，有消息指出榮耀50系列將首發(fā)sm7325，關(guān)于這顆芯片的參數(shù)現(xiàn)在有了進一步信息。sm7325商用名稱將命名為“高通驍龍778G”，采用6nm制程工藝，支持100W QC5.0快充協(xié)議。

　　二

　　根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的最 新爆料信息顯示，高通驍龍778G采用6nm制程工藝。由此，非常明顯的是，在制程工藝上，高通驍龍778G處理器和聯(lián)發(fā)科天璣1100處理器、聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器基本一致。換而言之，這幾款處理器的綜合性能，應該不會存在太大的差距，因為對于一款手機處理器來說，制程工藝起到了重要作用。

　　對于高通驍龍778G處理器來說，CPU部分采用基于A78架構(gòu)半定制的Kryo 670 CPU，最 高主頻為2.4GHz，GPU部分則是Adreno 642L GPU。此前，ARM表示，得益于5nm工藝加持，Cortex-A78架構(gòu)每核心在相同的1W功耗下，頻率可提高至3.0GHz，同功耗下性能提升約20%。在相同性能下，基于5nm工藝生產(chǎn)的2.1GHzCortex-A78 CPU功耗比7nm工藝2.3GHz的Cortex-A77降低50%。