??詳解PCB多層板分層原則

??文/中信華PCB

??PCB板（印制線(xiàn)路板）有單面、雙層、及多層之分。多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過(guò) 100 層的 PCB，常見(jiàn)的是四層和六層板。

??簡(jiǎn)單的四層板在Top Layer和Bottom Layer的基礎(chǔ)上增加了電源層和地線(xiàn)層，極大程度地解決了電磁干擾問(wèn)題，提高了系統(tǒng)的可靠性，還可以提高導(dǎo)線(xiàn)的布通率，縮小PCB板的面積。

??多層板層數(shù)設(shè)置是非常靈活的，根據(jù)實(shí)際情況設(shè)計(jì)者可以進(jìn)行合理的設(shè)置。那么，pcb多層板分層原則又是什么？各種層的設(shè)置應(yīng)滿(mǎn)足以下幾點(diǎn)：

??1、電源平面應(yīng)該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。 元件層的下面為地線(xiàn)層，它提供器件屏蔽層及為頂層布線(xiàn)提供參考層；

??2、信號(hào)層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰，不應(yīng)直接與其他信號(hào)層相鄰，所有的信號(hào)層應(yīng)盡可能的與地線(xiàn)層相鄰；

??3、將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號(hào)線(xiàn)和數(shù)字信號(hào)線(xiàn)分層布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信號(hào)層布置，則需要采用隔離帶、地線(xiàn)條的方式減小干擾；模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離，不能混用。

??4、多層板在設(shè)計(jì)的時(shí)候，各層應(yīng)保持對(duì)稱(chēng)，而且最好是偶數(shù)銅層，若不對(duì)稱(chēng)，容易造成扭曲。

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