小米14線稿公布：驍龍8Gen3，小尺寸超窄邊直屏，50MP 超大底三攝，1 TB超大存儲(chǔ)
7 月 20 日消息，數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站 ，爆料了小米14的進(jìn)一步參數(shù)信息。據(jù)了解，小米14配備了 5MP超大底三攝，鏡頭模組相較小米13進(jìn)一步增大，閃光燈具體擺位尚未確定，配備雙揚(yáng)聲器，底部揚(yáng)聲器位于機(jī)身靠右的位置，中框采用直角亮面金屬材質(zhì)。
——現(xiàn)有線稿僅按照電池蓋布局呈現(xiàn)，與真機(jī)略有差異。
據(jù)了解，小米14標(biāo)準(zhǔn)款，其ID設(shè)計(jì)及其機(jī)身尺寸，均于小米13，相差不大。
——小米 13 機(jī)身尺寸為152.8mm*71.5mm*7.98mm，屏幕尺寸為 6.36 英寸。
相關(guān)配置方面，根據(jù)此前報(bào)料匯總?cè)缦拢?/p>
【小米 14 Pro】
◇ 國(guó)行型號(hào)：23116PN5BC
◇ 處理器：驍龍 8 Gen 3（SM8650）
◇ 屏幕：采用極窄四邊3D，4曲屏方案，BM 黑邊 1mm 級(jí)別。
◇ 后置：潛望長(zhǎng)焦（115mm焦距），支持5倍光學(xué)變焦
——配備瑞聲科技WLG 高透鏡傳感器的升級(jí)相機(jī)模塊
◇ 前置：支持4K錄像（首款支持該功能的米系前置影像系統(tǒng)）
◇ 電池容量：5000mAh，支持 90W 或 120W 快速充電，采用 50W 無(wú)線充電。
◇ 其他配置：USB 3.2 接口，微弧蓋板，搭配亮面弧形電池蓋。”
【小米14】
◇ 國(guó)行型號(hào)：23127PNOCC
◇ 處理器：驍龍 8 Gen 3（SM8650）
◇ 屏幕：超窄邊新直屏；
◇ 后置：50Mp 1/1.28"+ 直立中長(zhǎng)焦的超大底三攝；
◇ 電池容量：小于5000mAh；
◇ 存儲(chǔ)規(guī)格：配備512GB 和 1TB 超大存儲(chǔ)版本；
◇ 其他配置：USB 3.2 接口，雙揚(yáng)聲器，亮面金屬邊框；
外觀設(shè)計(jì)方面，據(jù)此前爆料，小米14標(biāo)準(zhǔn)版及ID設(shè)計(jì)與目測(cè)尺寸均變化不大，鏡頭排列和去年一樣，為 3 顆圓形直立鏡頭 + 方形 Deco（但鏡頭模組尺寸進(jìn)一步加大），機(jī)身依舊采用直立邊框設(shè)計(jì)。
——而“超大杯”（小米 14 Ultra）目前還是中置四攝 Deco，有計(jì)劃做亮面版本。
據(jù)了解，小米 13 機(jī)身尺寸為152.8mm*71.5mm*7.98mm，屏幕尺寸為 6.36 英寸。
驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>
◇ 制成工藝：臺(tái)積電N4P
◇ CPU：采用1×3.18／3.2GHz±*X4 超大核(高頻版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，驍龍 8 Gen 3 預(yù)計(jì)將帶來(lái)更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率。（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）
◇ GPU：Adreno 830
◇ 三級(jí)緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）
◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。
◇ 安兔兔跑分：160W±?V9版（驍龍 8 Gen 2：133W±?V9版）
◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）
◇ GPU跑分：GFX ES3.1?280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）
——以上所有跑分?jǐn)?shù)據(jù)均基于基礎(chǔ)版（3.18／3.2GHz±）而并非高頻版本。
◇ 發(fā)布日期：高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。
5 月 29 日消息，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex-X4、A720 和 A520。
——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。
【Cortex-X4超大核】
◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！
◇ 物理尺寸?進(jìn)一步增加，但不足10%。?
◇ L2 緩存大小來(lái)到2MB，進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。
◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。
◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個(gè)增加到 8 個(gè)，添加了一個(gè)額外的分支單元（總共 3 個(gè)），添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。
【Cortex-A720性能核】
◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。
◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。
◇ 縮短流水線長(zhǎng)度，優(yōu)化分支預(yù)測(cè)，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。
【Cortex-A520能效核】
◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運(yùn)行效率提升?22%。
◇ 極限性能提高8%
◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測(cè)，并移除或縮減了一些性能特性。
Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對(duì) 64 位應(yīng)用的要求越來(lái)越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過(guò)渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。
聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)，預(yù)計(jì)到 2023 底，上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行，為用戶帶來(lái)多達(dá) 20% 的潛在性能提升！
