在雙碳的背景下，數(shù)據(jù)中心的能耗就要求更低了，傳統(tǒng)的空氣冷卻散熱系統(tǒng)已不能滿足大規(guī)模服務器散熱需求，就需要模塊化數(shù)據(jù)中心溫控chiller來對數(shù)據(jù)中心進行散熱冷卻。

　　隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模的的發(fā)展，算力提升促使數(shù)據(jù)中心功率密度提高，對制冷系統(tǒng)提高更高要求，模塊化數(shù)據(jù)中心溫控chiller的液冷散熱將憑借低能耗、高散熱效率、低噪音等優(yōu)勢有望取代風冷。

　　模塊化數(shù)據(jù)中心溫控chiller的液冷技術，就是直接將液體冷卻系統(tǒng)導入服務器內(nèi)部散熱，甚至把服務器等需要散熱的設備直接放入冷卻液中（礦物油或者氟化液等傳輸介質(zhì)）。模塊化數(shù)據(jù)中心溫控chiller利用液體流動將數(shù)據(jù)中心IT 設備的內(nèi)部元器件產(chǎn)生的熱量傳遞到設備外，使IT設備的發(fā)熱部件得到冷卻，以保證IT設備在安全溫度范圍內(nèi)運行的冷卻方式。

　　模塊化數(shù)據(jù)中心溫控chiller廠家冠亞制冷介紹，由于液體比空氣的比熱容大得多，制冷效率遠高于風冷散熱，并且由于省去了風扇，也可達到降低噪音的效果。服務器也因此實現(xiàn)了高密度、低噪音、低傳熱溫差的效果。

　　液冷可分為冷板式液冷、浸沒式液冷、噴淋式液冷。就液冷方式而言，主要分為直接冷卻與間接冷卻，直接冷卻以浸沒式液冷為主，間接冷卻以冷板式液冷為主。其中，冷板式液冷成熟度高，冷板式液冷是通過液冷板將發(fā)熱器件的熱量間接傳遞給封閉在循環(huán)管路中的冷卻液體。

　　芯片設備熱量通過熱傳導傳遞到液冷板，工質(zhì)在模塊化數(shù)據(jù)中心溫控chiller循環(huán)泵的驅(qū)動下進入冷板，之后在液冷板內(nèi)通過強化對流換熱吸收熱量溫度升高，高溫工質(zhì)通過模塊化數(shù)據(jù)中心溫控chiller換熱器將熱量傳遞到一次側(cè)冷卻液，溫度降低；低溫的工質(zhì)再進入循環(huán)泵，一次側(cè)冷卻液通過冷卻塔將熱量排至大氣環(huán)境中。

浸沒式液冷技術是一種以液體作為傳熱介質(zhì)，發(fā)熱器件浸沒于液體中，通過直接接觸進行熱交換的冷卻技術。冷板式液冷則是通過銅、鋁等導熱性較好的金屬構成的冷板散熱器，將發(fā)熱元器件的熱量傳導給散熱器中的冷卻液體，將熱量帶走的冷卻方式。