近年來，隨著制造成本的降低和發(fā)光效率的突破，光衰減等技術瓶頸，中國LED照明行業(yè)進入加速發(fā)展階段，應用市場增長迅速，導致LED包裝產品市場巨大，催生了數(shù)千家公司LED包裝公司使中國成為世界LED包裝產量強國。然而，隨之而來的關鍵是，LED行業(yè)內包裝產品質量參差不齊LED照明行業(yè)的增長阻力因素不容小覷。LED包裝廢料/次品率為%，全國每年可能有數(shù)億廢料/次品LED產生包裝產品，造成直接經濟損失近億元。

從LED從包裝工藝來看，芯片的膨脹、備膠和點晶階段可能會對芯片造成損壞，對芯片有害LED所有的光和電特性都受到影響；然而，在支架的固體晶體和壓力焊接環(huán)節(jié)中，可能會出現(xiàn)芯片位移、內部電極接觸不良或外部電極導體空焊或焊接應力。芯片位移影響導出光場的分布和效率，而內外電極接觸不良或空焊會增加LED回路電阻；在涂膠和環(huán)氧固化過程中，可能會產生氣泡和熱應力，對LED的輸出光效產生影響。

因此，可以看出，在每個工藝階段，任何細微的差異都會很快對齊LED包裝產品的質量導致直接關系。為了保證產品包裝的質量，需要在每個生產工藝階段對其芯片/包裝的質量進行檢查，以便在較低程度上控制二次產品和廢料。LED芯片/設備包裝小、精細、復雜，傳統(tǒng)的檢測方法幾乎難以實現(xiàn)包裝中的質量檢驗，但采用了包裝中的質量檢驗X-RAY在不破壞產品整體結構的情況下，檢測技術可以觀察到內部缺陷，是一種必要的檢測手段。

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