目前已知聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)，即天璣9200+。供應(yīng)鏈消息指出，天璣9200+基于臺(tái)積電4nm制程工藝打造，這顆芯片已開始量產(chǎn)，相關(guān)終端會(huì)在今年第三季度陸續(xù)發(fā)布。

據(jù)悉，天璣9200+是天璣9200的升頻版本，CPU部分依然由一顆Cortex-X3超大核、三顆Cortex-A715大核和四顆Cortex-A510小核組成。其中，超大核和大核均支持64位應(yīng)用，壓縮和解壓縮效率相比32位有大幅提升。

跑分方面，天璣9200+的安兔兔總成績(jī)突破了136萬分，反超高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)，后者安兔兔跑分在134萬分左右。另外，天璣9200+的安兔兔成績(jī)對(duì)比天璣9200有著將近7萬分的提升，性能進(jìn)步明顯。

目前已經(jīng)有三家品牌將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動(dòng)平臺(tái)，他們分別是iQOO、ROG和Redmi。其中，iQOO Neo8 Pro會(huì)首發(fā)搭載天璣9200+，新品有望在6月份正式發(fā)布。