現(xiàn)在已經(jīng)是2023年中旬了，7月也即將結(jié)束了，各大手機(jī)品牌都將陸續(xù)發(fā)布下半年的旗艦手機(jī)產(chǎn)品，像是小米14系列、紅米K70系列、vivo X100系列、一加12等都會(huì)在下半年登場(chǎng)。

其中首發(fā)驍龍8Gen3的很可能還是小米14系列，按照以往慣例，紅米K70E、K70和K70 Pro則是在小米14系列之后發(fā)布的，不過(guò)從目前曝光的配置看，紅米K70 Pro除了塑料中框和沒(méi)有徠卡外，其他地方似乎都贏過(guò)小米14，難道又要背刺了？下面就一起看看吧~

紅米K70 Pro曝光：驍龍8Gen3、3倍長(zhǎng)焦都有，質(zhì)感還大提升

此前，Redmi K70已現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)，包含Redmi K70E、Redmi K70以及Redmi K70 Pro三款手機(jī)，這三款手機(jī)將于2023年11月份正式上市。處理器方面，只有Redmi K70 Pro搭載驍龍8Gen3，K70搭載驍龍8 Gen2，K70E則將搭載驍龍8+或是天璣9000處理器。

左：紅米K70曝光圖，右：小米13

據(jù)數(shù)碼閑聊站的消息，紅米K70全系無(wú)塑料支架+極窄邊框的2K直屏。之前在7月初，他還透露紅米也做了1.xmm極窄直屏，只是下巴略微比三邊寬，猜測(cè)這就是紅米K70系列標(biāo)配的屏幕，同時(shí)他還表示小米在此基礎(chǔ)上繼續(xù)收窄四邊，直屏和曲屏兩款手機(jī)的觀感非常不錯(cuò)，這應(yīng)該就是小米14和小米14 Pro了。

外觀設(shè)計(jì)一直是紅米被吐槽的地方，據(jù)爆料，這次紅米K70系列將全面提升質(zhì)感，除了取消屏幕塑料支架外，還將標(biāo)配新工藝噴砂塑料中框和玻璃機(jī)身，爆料博主表示質(zhì)感提升了一大截。

至于外觀設(shè)計(jì)，紅米K70系列可能就是參考小米13的設(shè)計(jì)，后置鏡頭模組一樣是方形，采用三攝設(shè)計(jì)，目前網(wǎng)上有曝光的設(shè)計(jì)圖，看樣子似乎真和小米13傻傻分不清。

其他配置方面，據(jù)數(shù)碼閑聊站的消息，紅米K70 Pro這次提升很多，除了處理器和小米14一樣是驍龍8Gen3外，還有2K極窄邊框柔性直屏、5000萬(wàn)像素主攝、素質(zhì)不錯(cuò)的3倍中長(zhǎng)焦，充電續(xù)航配置更是給了5200mAh大電池，支持120W以上的快充，網(wǎng)傳是會(huì)進(jìn)一步提升無(wú)線充電功率，可能是50W無(wú)線充，有待驗(yàn)證。

小米14曝光：延續(xù)小直屏設(shè)計(jì)，配置全面彌補(bǔ)上一代遺憾

目前關(guān)于小米14系列的配置爆料也有不少，不過(guò)似乎沒(méi)有比紅米K70 Pro好多少，處理器自然是首發(fā)驍龍8Gen3，據(jù)數(shù)碼閑聊站的消息，這次小米系列將主打外觀設(shè)計(jì)、影像和體驗(yàn)，他還表示可能又是一款爆款。

外觀設(shè)計(jì)上，小米14很可能不會(huì)改變多少，尺寸估計(jì)小增加，后置鏡頭模組還是矩形，后置超大底三攝模組是大了一圈，右下角的閃光燈位置可能有變動(dòng)，整體上與小米13相比變化不大。

配置方面，小米14或采用來(lái)自華星光電C7材質(zhì)的屏幕，分辨率為1.5K，影像上，小米14和小米14 Pro在工程機(jī)階段均是采用一樣的5000萬(wàn)像素1/1.28英寸超大底主攝，其中小米14的副攝尺寸不大，是采用普通直立中長(zhǎng)焦方案。

充電續(xù)航方面，小米14將配備4860mAh大電池，支持90W有線快充和50W無(wú)線充電，同時(shí)小米14系列將全系采用支持USB 3.2標(biāo)準(zhǔn)的接口，內(nèi)存版本最高有16GB大內(nèi)存。

結(jié)語(yǔ)

對(duì)比下來(lái)，小米14和紅米K70 Pro不僅是外觀相像，而且處理器一樣是驍龍8Gen3，充電、電池、屏幕這些反而是紅米K70 Pro更好，小米14的優(yōu)勢(shì)似乎就是小尺寸機(jī)身+徠卡影像了。如果紅米提升了質(zhì)感，你們會(huì)選紅米K70 Pro還是小米14呢？