7 月 4 日消息，據(jù)數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 爆料，一加、realme 旗艦新機將搭載驍龍 8 Gen 3 處理器和 24GB LPDDR5X 內(nèi)存，包括 OPPO 在內(nèi)的其余手機廠商，新旗艦仍會繼續(xù)采用?16GB 內(nèi)存 + 1TB UFS 4.0 存儲的方案。

——據(jù)了解，一加 Ace 2 Pro 和 realme GT Neo 6 手機也有望搭載 24GB 超大內(nèi)存，且大概率將于本季度內(nèi)發(fā)布。

此外，據(jù)紅魔官宣，全球首款 24GB 超大內(nèi)存手機紅魔 8S Pro 將于明日 15:00 發(fā)布，該手機搭載第二代驍龍 8 領(lǐng)先版（CPU 超大核頻率 3.36GHz），提供 1TB 存儲版本，配備 144Hz 第四代 UDC 真全面屏，機身內(nèi)置 6000mAh 超大電池，支持 165W 快充。

其他相關(guān)配置參數(shù)匯總?cè)缦拢?/p>

【realme GT Neo6】

◇ 處理器：驍龍 8 Gen 2，配備LPDDR5x 內(nèi)存和 UFS 4.0 存儲。

◇ 屏幕：1.5K 分辨率窄邊框直屏 OLED，支持144Hz 超高刷，2160Hz PWM 調(diào)光，無塑料支架。

◇ 后置：50MP主攝（支持 OIS 光學防抖）

——共三攝

◇ 續(xù)航：支持滿血 SUPERVOOC超百瓦快充。

◇ 其他配置：NFC

——預計最快將于本年度第三季度上市。

【一加 Ace 2 Pro】

◇ 處理器：驍龍 8 Gen 2高頻版+ 超大面積 VC 新散熱技術(shù)。

◇ 屏幕：6.74 英寸 京東方 1.5K OLED超窄邊曲面，支持120Hz高刷，高頻調(diào)光

◇ 后置：50MP主攝（索尼 IMX890, 1/1.56 英寸，支持 OIS 光學防抖）+ 8MP超廣角（豪威 OV08D10, 120° FOV）+ 2MP微距（豪威 OV02B10, 4cm 微距）

◇ 前置：16MP

◇ 后置：50MP大底主攝(IMX890 OIS)

◇ 存儲規(guī)格：全球首銷24 GB物理手機內(nèi)存，配備最高1 TB超大儲存

◇ 電池容量：5000+mAh，支持150W 快充

◇ 操作系統(tǒng)：ColorOS 13 （基于 Android 13）

?——?一加 Ace 2 Pro將與 Ace 2 共享攝像頭和電池。

◇售價：前代一加 Ace Pro 首發(fā)最低配售價為，3499元。

【驍龍8Gen2 For Galaxy?驍龍8Gen2高頻版】

?CPU方面：采用1+2+2+3 架構(gòu)，一個超大核 Kryo Prime 核心（基于 Cortex-X3）以 3.36GHz （標準版本3.2GHz）運行，以提供更高的單線程性能。還有四個性能核心（A715X2+A710X2），以更好地處理多線程工作負載。最后，有三個效率核心（A510），頻率為 2.0GHz。

?GPU方面：搭載 Adreno740 GPU，相較基礎(chǔ)款頻率有680MHz，提升到了719MHz

——其余參數(shù)，相較基礎(chǔ)版本，差異不大，但體質(zhì)略有增強。

驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>

◇ 制成工藝：臺積電N4P

◇ CPU：采用1×3.18／3.2GHz±*X4 超大核(高頻版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，驍龍 8 Gen 3 預計將帶來更強大的性能內(nèi)核和更高頻率。（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）

◇ GPU：Adreno 830

◇ 三級緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）

◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

◇ 安兔兔跑分：160W±?V9版（驍龍 8 Gen 2：133W±?V9版）

◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）

◇ GPU跑分：GFX ES3.1?280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）

——以上所有跑分數(shù)據(jù)均基于基礎(chǔ)版（3.18／3.2GHz±）而并非高頻版本。

◇ 發(fā)布日期：高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

據(jù)數(shù)碼博主，數(shù)碼閑聊站 爆料，驍龍8Gen3首批量產(chǎn)機，將于11月推出，首發(fā)機型包含，小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。

5 月 29 日消息，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設(shè)計：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸?進一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來到2MB，進一步提高實際性能收益。

◇ IPC 改進平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點和平方根運算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長度，優(yōu)化分支預測，以及流水化了浮點除法和平方根運算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運行效率提升?22%。

◇ 極限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個復合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預測，并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計是為了應對移動設(shè)備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應用的要求越來越嚴格，Arm 公司認為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務”，不再需要支持 32 位應用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)，預計到 2023 底，上市旗艦機中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應用運行，為用戶帶來多達 20% 的潛在性能提升！