，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設計：Cortex-X4、A720 和 A520，這些核心都是基于 Arm v9.2 架構，只支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應用。Arm 公司表示，這些核心在性能和效率方面都有顯著的提升，同時也加強了安全性和可擴展性。

Cortex-X4 是 Arm 公司的旗艦核心，也就是我們常說的超大核心，該核心比去年的 X3 核心性能平均提高了 15%，同時在相同頻率下降低了 40% 的功耗。X4 核心主要針對高性能需求，一般只會有一到兩個這樣的核心用在芯片中。

Cortex-X4 的物理尺寸增大了不到 10%，是有史以來最高效的 Cortex-X 內(nèi)核。2MB 的 L2 緩存大小帶來更高的性能，還將算術邏輯單元 (ALU) 的數(shù)量從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點和平方根運算。

Cortex-A720 是 Arm 公司的性能核心，在與去年的 A715 相同的功率下，核心的效率提高了 20%，性能也有所提高。A720 核心主要平衡性能和功耗，一般會有四到六個這樣的核心用在芯片中。A720 核心在前端也做了一些改進，例如縮短了流水線長度，優(yōu)化了分支預測，以及流水化了浮點除法和平方根運算。

Cortex-A520 是 Arm 公司的效率核心，比去年的 A510 核心在相同性能下提高了 22% 的效率。A520 核心主要節(jié)省功耗和面積，一般會有兩到四個這樣的核心在芯片中。A520 核心采用了合并核架構，可以在一個復合體中共享 L2 緩存、L2 轉換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預測，并移除或縮減了一些性能特性。

除了 CPU 核心之外，Arm 公司還更新了動態(tài)共享單元（DSU-120），這是一個將多個 CPU 核心與 L3 內(nèi)存系統(tǒng)、控制邏輯和外部接口集成在一起形成一個多核集群的模塊。DSU-120 相比 DSU-110 有多項改進，例如支持最多 14 個 CPU 核心（原來是 12 個），支持最多 32MB 的 L3 緩存。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設計是為了應對移動設備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應用的要求越來越嚴格，Arm 公司認為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務”，不再需要支持 32 位應用。

這些新的 CPU 核心設計預計將在今年底或明年初出現(xiàn)在新款芯片中，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)表示將在其下一代產(chǎn)品中使用該技術。