PCB 板作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其質(zhì)量的好壞直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的使用效果和壽命。而 PCB 板的質(zhì)量問(wèn)題往往是由設(shè)計(jì)、制造和檢測(cè)等環(huán)節(jié)中的缺陷造成的。本文小編將介紹 PCB 板常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷，讓您在 PCB 設(shè)計(jì)、制造和檢測(cè)中避免出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題。

一、設(shè)計(jì)缺陷

1. 線寬過(guò)細(xì)：PCB 板在制造過(guò)程中需要經(jīng)過(guò)以線路加工為主的工藝，線寬過(guò)細(xì)容易導(dǎo)致制造難度增大、導(dǎo)通不良等問(wèn)題。

2. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)不良：自由空間過(guò)小、尺寸不對(duì)、焊盤(pán)墻角處沒(méi)有修邊等問(wèn)題，都會(huì)對(duì)插件的安裝和焊接造成影響。

3. SPACING 不足：在 PCB 設(shè)計(jì)過(guò)程中，線與線之間的間距過(guò)小，也會(huì)導(dǎo)致制造難度增加，且易引起線路短接等問(wèn)題。

二、制造缺陷

1. 電鍍孔內(nèi)質(zhì)量不佳：電鍍孔的墻面垂直度不夠，電鍍不均勻等問(wèn)題，均會(huì)影響 PCB 板的性能。

2. 印刷過(guò)程缺陷：印刷過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題有圖形變形、絲印偏差、未覆蓋到位等，都會(huì)造成 PCB 板的生產(chǎn)浪費(fèi)。

3. 焊接質(zhì)量問(wèn)題：焊接時(shí)參數(shù)不當(dāng)，如溫度過(guò)高，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，均會(huì)對(duì)元器件造成損傷，甚至影響整個(gè)電子產(chǎn)品的正常使用。

三、檢測(cè)缺陷
1. 測(cè)試姿態(tài)缺陷：測(cè)試時(shí)，設(shè)備與 PCB 板之間的接觸方式和情況不同，容易造成測(cè)試效果的差異。

2. 測(cè)試程序缺陷：測(cè)試程序的設(shè)計(jì)可能有缺陷，不全面或不準(zhǔn)確，導(dǎo)致測(cè)試效果不佳。

綜上所述，PCB 板缺陷可能出現(xiàn)在整個(gè)制造過(guò)程中的任何一個(gè)環(huán)節(jié)，人工或設(shè)備的操作不合格都可能導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生。所以，從制造開(kāi)始，都必須對(duì) PCB 板的制造過(guò)程進(jìn)行嚴(yán)格管理，從而降低 PCB 板缺陷發(fā)生的概率，提高 PCB 板的質(zhì)量。如果您是一家 PCB 板制造商或 PCB 板使用者，我們希望您可以通過(guò)本文更好地了解 PCB 板缺陷，以免出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，影響產(chǎn)品質(zhì)量及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

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