AMD確認(rèn)代號Bergamo的EPYC將于2023H1推出,Instinct MI300要等到2023H2
AMD去年憑借基于Zen 4架構(gòu)、代號Genoa的第四代EPYC服務(wù)器處理器,領(lǐng)先英特爾代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展處理器幾個月進入2023年。AMD今年計劃推出四款全新的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,包括Genoa-X、Bergamo、Siena和Instinct MI300。

AMD在2022年第四季度財報電話會議上,再次確認(rèn)了基于Zen 4c架構(gòu)、代號Bergamo的EPYC服務(wù)器處理器將會在2023年上半年推出,不過Instinct MI300要等到2023年下半年。
Bergamo針對計算密集應(yīng)用進行了優(yōu)化,刪除了某些不需要的功能并提高了密度,最多擁有128個核心,競爭對手除了英特爾的同類產(chǎn)品,還有各種針對云服務(wù)的Arm處理器。相比于普通的EPYC服務(wù)器處理器,Bergamo有著更高的電源效率和每插槽性能,并與Genoa/Genoa-X采用相同的插座,也會支持PCIe 5.0、DDR5和CXL 1.1。

Instinct MI300是AMD面向數(shù)據(jù)中心的下一代APU加速卡產(chǎn)品,采用了Chiplet設(shè)計,擁有13個小芯片,通過3D堆疊的方式,包括了24個Zen 4架構(gòu)CPU內(nèi)核、基于CDNA 3架構(gòu)的GPU模塊、以及128GB的HBM3顯存,共1460億個晶體管。其中的小芯片以5nm和6nm工藝制造,其中5nm的有9塊,6nm的有4塊。據(jù)推測,Instinct MI300的9個計算模塊里,有3個屬于CPU,6個屬于GPU。這是AMD迄今為止最大的芯片,超過了英特爾1000億個晶體管的Ponte Vecchio。
AMD在CES 2023上并沒有透露太多Instinct MI300的細(xì)節(jié),只是簡單地與Instinct MI250X做了部分性能比較,AI性能是后者的8倍,每瓦性能則是后者的5倍。美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(LLNL)的ExaFLOP級El Capitan超級計算機計劃在2023年末部署,將會采用Instinct MI300。

