1 核心板簡(jiǎn)介

SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x+ARM9處理器，雙核主頻456MHz，C6000 DSP + ARM設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)核心板；

核心板采用工業(yè)級(jí)B2B連接器板對(duì)板，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

SOM-XQ138引出CPU全部資源信號(hào)引腳，二次開發(fā)極其容易，用戶只需要專注上層運(yùn)用，降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。

不僅提供豐富的Demo程序，還提供全面的技術(shù)支持，協(xié)助用戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)和調(diào)試以及DSP軟件開發(fā)。

核心板特點(diǎn)

※ 工業(yè)級(jí)TI OMAP-L138定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x+ARM9處理器，主頻456MHz；

※ 工業(yè)級(jí)B2B連接器，穩(wěn)定性強(qiáng)，易插拔，防反插；

※ 板載DDR2、ETH PHY，降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本；

※ 核心板尺寸（50mm*35mm），僅硬幣大小，占用空間?。?/p>

※ 支持裸機(jī)、SYS/BIOS操作系統(tǒng)；

2 典型應(yīng)用領(lǐng)域

圖像處理設(shè)備

工業(yè)控制

智能電力系統(tǒng)

手持檢測(cè)儀器

音視頻數(shù)據(jù)處理

高精度儀器儀表

數(shù)據(jù)采集處理顯示系統(tǒng)

中高端數(shù)控系統(tǒng)

通信設(shè)備

?硬件參數(shù)

DSP? ? ? ??TI OMAP-L138，浮點(diǎn)DSP C6748+ARM9，雙核主頻456MHz

ROM? ? ? ?512MByte?SD NAND FLASH?（128MB/512MB/4GB可選）

RAM? ? ? ?128M DDR2

B2B Connector? ? ?100pin 公座、100pin 母座 B2B 工業(yè)級(jí)連接器，共 200pin，間距 0.4mm，合高 4.0mm

LED? ? ? ?1x 電源LED? ? ? ? ? 2x 用戶可編程LED

PHY? ? ? ?USB PHY? ? ? ? ? ?10/100M Ethernet?PHY

工作電壓? ? ? ?5V 直流

環(huán)境溫度? ? ? ?工業(yè)級(jí) -40°C - 85°C

?

4 軟件參數(shù)

CCS版本號(hào)? ? ? ? ? ? ? ? ?CCS7.4

DSP端軟件支持? ? ? ? ??裸機(jī)、SYS/BIOS操作系統(tǒng)

ARM端軟件支持? ? ? ? ??裸機(jī)、Linux kernel 4.19.94（2019 LTS）

?

5?開發(fā)資料

（1） 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板 PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；

（2）提供豐富的 Demo 程序；

（3）提供完整的平臺(tái)開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易；

?

6 機(jī)械尺寸圖

電路板尺寸? ?50mm*35mm

PCB層數(shù)? ? ??8層 沉金工藝

PCB厚度? ? ??1.6mm

固定孔? ? ? ? ??4 個(gè)M2螺絲孔位

?