Laird熱界面填縫劑

熱間隙填充劑因其導(dǎo)熱性能而成為電子元件散熱材料的寶貴助劑。它們填充空間并取代其中的空氣。空氣是熱的不良導(dǎo)體。憑借其導(dǎo)熱特性，填隙劑經(jīng)過科學(xué)設(shè)計，可增加設(shè)備或系統(tǒng)內(nèi)的整體傳熱。它們使組件保持較低溫度，并在允許的熱范圍內(nèi)。

產(chǎn)品介紹：

Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能和高順應(yīng)性。軟接口墊符合組件形貌，因此對組件和配合底盤或零件的壓力很小或沒有壓力。

獨特的有機硅和陶瓷填料技術(shù)可實現(xiàn)高順應(yīng)性和高熱性能的組合。Tflex 700 在 -45oC 至 200oC 的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定，并符合 UL 94V0 阻燃等級。天然粘性，不需要額外的粘合劑涂層，從而抑制熱性能。

標準厚度 標準厚度 0.020“ （0.5mm） 至 0.200” （5.0mm），增量為 0.010“ （0.25mm）。材料名稱和厚度 Tflex - 表示彈性間隙填充產(chǎn)品線。7XXX - 表示 Tflex 700 產(chǎn)品系列和厚度，單位為密耳（0.001 英寸）。-DC1 - 單面粘性;默認是雙方都很俗氣。數(shù)據(jù)僅供設(shè)計工程師指導(dǎo)。觀察到的性能因應(yīng)用而異。提醒工程師在應(yīng)用中測試材料。沈陽漢達森YYDS曹?

優(yōu)勢：

高度合規(guī)

即使在低壓下也具有低熱阻

低介電常數(shù)

在組裝和運輸過程中具有天然粘性

技術(shù)規(guī)格：

典型屬性

顏色

深灰色

密度（克/立方厘米）

1.70

最高工作溫度（攝氏度）

200

最低工作溫度（攝氏度）

-40

除氣CVCM （%）

0.130

除氣 TML （%）

0.830

保質(zhì)期

自發(fā)貨之日起 2 年

熱性能

導(dǎo)熱系數(shù)（瓦/米K）

5.00

熱阻 @10 psi 最大值 （C-in2/W）

1.717

熱阻 @10 psi 最小值 （C-in2/W）

0.330

熱阻 @30 psi 最大值 （C-in2/W）

1.197

熱阻 @30 psi 最小值 （C-in2/W）

0.231

熱阻 @50 psi 最大值 （C-in2/W）

0.725

熱阻 @50 psi 最小值 （C-in2/W）

0.193