此前有報道稱，AMD可能會在2024年上半年發(fā)布Zen 5架構產(chǎn)品，而Zen 6架構顯然要在更遙遠的未來，還有很長一段時間要走，官方至今沒有在任何路線圖上談及Zen 6架構，只分享到截至Zen 5架構的計劃。

據(jù)TomsHardware報道，最近有一位似乎是AMD的高級芯片設計師，曾參與Zen 4、Zen 5和Zen 6架構處理器電源管理方面的設計，名叫Md Zaheer，在其LinkedIn頁面上透露了一些有關Zen 6架構的信息。雖然隨后進行了修改，不過仍被其他人截圖。

根據(jù)Md Zaheer的描述，他是2023年1月開始參與Zen 6架構的研發(fā)，Zen 6架構內核的內部代號為“Morpheus” ，將采用2nm工藝制造，不過沒有說明采用的是臺積電還是三星的工藝。按照臺積電的計劃，2nm工藝會在2025年末進入大批量生產(chǎn)，如果AMD延續(xù)與臺積電的合作，那么將會在2026年收到首批2nm芯片。

Md Zaheer在2021年1月至2022年12月之間參與了Zen 5架構的開發(fā)工作，其內核的內部代號為“Nirvana”，CCD的代號為“Eldora”，將采用3nm工藝制造。曾到報道稱，Zen 5架構分為Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種核心，將有4nm和3nm版本。由于Md Zaheer所在的是服務器芯片開發(fā)團隊，參與的可能是EPYC項目，對于工藝的描述應該是特指服務器處理器。

如果AMD在Zen 5架構上遵循之前Zen 4架構類似的節(jié)奏，那么第一款基于新架構的消費級桌面平臺Ryzen芯片可能會在2024年下半年出現(xiàn)，而帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的版本會在隨后幾個月出現(xiàn)。

本視頻轉載自：超能網(wǎng)

文章作者：呂嘉儉

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