AMD?下一代顯卡近期得到曝光，產(chǎn)品將采用 RDNA 3 架構(gòu)，有望使用臺積電 5nm、6nm 工藝生產(chǎn)，預(yù)計產(chǎn)品名為 Radeon RX 7000 系列。

根據(jù)外媒 VideoCardz 消息，下一代顯卡 Navi 31/33 GPU 核心現(xiàn)身 AMD ROCm 開發(fā)工具的代碼中，其中 Navi 31 為旗艦型號，Navi 33 為中端顯卡的核心。

有爆料者稱 AMD Navi 31 有望采用 MCM 多芯片封裝方案，集成兩顆 GPU 核心，最高可搭載 15360 個流處理器。

爆料者 @Olrak29_? 還公布了一張 Navi 3X 系列顯卡核心的詳細(xì)架構(gòu)圖，展現(xiàn)了三種核心的架構(gòu)原理，以及無限緩存容量、顯存大小等。

Navi 31 具有 512MB 無限緩存，GCD 使用 5nm 工藝，MCD 采用 6nm 工藝，兩個 GCD 芯片共有 15360 個流處理器。次旗艦 Navi 32 同樣采用了雙芯片設(shè)計，共計 10240 個流處理器，配備 384MB 無限緩存。