作為vivo和聯(lián)發(fā)科共同探索的全大核Soc，天璣9300將在vivo X100系列上實(shí)現(xiàn)首發(fā)。搭載LPDDR5T、UFS 4.0共同組成全新的性能鐵三角。11月6日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了與vivo聯(lián)手打造的天璣9300旗艦芯片，宣布開(kāi)啟全大核時(shí)代。

這一次天璣9300采用了前所未有的全大核架構(gòu)，包括4個(gè)Cortex-X4超大核、4個(gè)Cortex-A720大核，讓天璣9300的極限性能突破“天花板”，同時(shí)也帶來(lái)了迄今為止最強(qiáng)的GPU，第七代超能APU，vivo與聯(lián)發(fā)科共同探索全大核，聯(lián)合研發(fā)9300，實(shí)現(xiàn)了性能登頂。vivo X100創(chuàng)造了破紀(jì)錄的224萬(wàn)跑分，坐實(shí)X100“最強(qiáng)王者”稱號(hào)。vivo自研芯片V3與天璣9300的雙芯協(xié)同帶來(lái)移動(dòng)影像的一次全面進(jìn)化。V3芯片在影像處理方面具有強(qiáng)大的實(shí)力，能夠提供實(shí)時(shí)降噪、優(yōu)化色彩、增強(qiáng)細(xì)節(jié)等高級(jí)處理效果。通過(guò)與天璣9300的協(xié)同，V3芯片將為用戶帶來(lái)前所未有的頂峰影像體驗(yàn)。vivo與聯(lián)發(fā)科合作背后，核心能力是vivo藍(lán)晶芯片技術(shù)棧。該技術(shù)?；诩夹g(shù)潮流的前瞻洞察，vivo藍(lán)晶芯片技術(shù)棧的技術(shù)積累和實(shí)力已經(jīng)極為雄厚。而這樣的硬核實(shí)力，將在X100系列上得到淋漓盡致的體現(xiàn)，帶來(lái)真正的軟硬一體化體驗(yàn)，頂峰的性能和影像體驗(yàn)。

共同探索全大核，vivo與聯(lián)發(fā)科的聯(lián)合，在手機(jī)市場(chǎng)塑造了全新的科技勢(shì)力，為核心技術(shù)自主研發(fā)探索出另外一條道路。vivoX系列將于11月13日正式發(fā)布，敬請(qǐng)期待這一款實(shí)力硬核的最強(qiáng)旗艦吧！