從中國質(zhì)量認(rèn)證中心官網(wǎng)獲悉，華為一款型號為“HMW-W09”的設(shè)備近日獲得3C認(rèn)證。

產(chǎn)品名稱為墨水平板，充電規(guī)格為22.5 W，由惠州光弘科技股份有限公司代工。

站寶@數(shù)碼閑聊站 表示，華為好像要出一個墨水屏平板MatePad Paper，運行華為HarmonyOS操作系統(tǒng) 。

11月初，華為還舉行了線下電子閱讀器（墨水屏）線下體驗活動。

在HarmonyOS的加持下，華為墨水屏平板將更方便用戶傳送文本文件、PDF課本、筆記同步等。

作為小尺寸OLED屏的領(lǐng)導(dǎo)者，三星已經(jīng)曬出了下一代柔性O(shè)LED屏的細(xì)節(jié)，很顯然這是為接下來的新機做準(zhǔn)備了，從三星官方展示細(xì)節(jié)看，新的柔性O(shè)LED屏在折疊壽命上進行了大幅提升，用戶在正常使用情況下，可以做到20萬次彎折而不損壞。

這次新屏幕覆蓋了UTG超薄玻璃，從根本上去平衡折疊（耐久性）和顯示效果。

至于屏幕的曲率，三星公布的細(xì)節(jié)顯示，可以做到1.4R（1.4mm）的折疊半徑，這樣的好處是，減低鉸鏈的設(shè)計難度，降低成本的同時，也能讓折疊壓力降至最低。

按照以往慣例，高通通常會在下半年發(fā)布驍龍8系平臺的Plus版本，比如今年下半年高通推出了驍龍888 Plus平臺。照此推測，高通2022年下半年也將會發(fā)布驍龍8 Gen1的升級版。

站寶@數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Gen1之后的平臺代號為SM8475，這可能是驍龍8 Gen1的Plus版本，可能會命名為驍龍8 Gen1 Plus，也可能會命名為驍龍8 Gen2。

高通將會在12月1日驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布新一代驍龍平臺——驍龍8 Gen1，它的代號是SM8450。

這顆芯片將是2022年上半年的旗艦標(biāo)配，下半年主打的旗艦芯片則是SM8475。

和SM8450對比，SM8475最大的變化是采用臺積電4nm工藝（SM8450基于三星4nm工藝制程打造），這將是一顆比SM8450更強悍的手機芯片，也是安卓陣營最強悍的芯片，預(yù)計是2022年下半年旗艦手機的標(biāo)配。