安兔兔曝光了聯(lián)發(fā)科一顆全新SoC，總成績突破了62萬分，超過了驍龍865。

與驍龍865相比，聯(lián)發(fā)科全新SoC的CPU成績要比驍龍865略低一些，GPU成績則略高，MEM成績有著比較明顯的優(yōu)勢，UX成績也有所不如。

據(jù)悉，這顆SoC采用全新的Cortex A78架構(gòu)，GPU為Mali-G77

站寶@數(shù)碼閑聊站指出，這顆芯片名為聯(lián)發(fā)科MT6893，A78超大核最高3.0GHz，跑分超過了Exynos 1080，基于6nm工藝制程打造。

據(jù)letsgodigital網(wǎng)站消息，荷蘭3D設(shè)計(jì)師Jermaine Smit，收集了網(wǎng)上有關(guān)一加9 Pro的所有信息，并與LetsGoDigital合作做出渲染視頻。

一加9系列已經(jīng)出現(xiàn)在Geekbench跑分平臺，設(shè)備型號為“LuBan LE2117”，搭載驍龍875處理器以及8GB內(nèi)存，運(yùn)行Android 11系統(tǒng)，單核成績?yōu)?122，多核成績?yōu)?733。一加9 Pro或?qū)⒉捎秒p4800萬像素鏡頭，搭載索尼IMX689傳感器，會配置一顆超廣角鏡頭和微距鏡頭。

據(jù)爆料，一加9 Pro屏幕的刷新率從90Hz提升到120Hz，屏幕為6.7英寸Amoled材質(zhì)，內(nèi)置屏下指紋，左上方打孔處為前置鏡頭，像素可能會與一加8 Pro 1600萬像素鏡頭保持一致，或采用索尼3200萬像素鏡頭。該機(jī)支持65W快充以及杜比全景聲雙揚(yáng)聲器。

有消息指出一加9系列會在明年3月份推出。

realme一款全新機(jī)型的外觀專利圖在網(wǎng)上曝光，從圖中可以看出，該機(jī)采用直面屏設(shè)計(jì)，孔徑極小的前置鏡頭在屏幕左上角位置，底部邊框比較寬。

該機(jī)外觀最大亮點(diǎn)在手機(jī)背面，后置相機(jī)模組采用橢圓形獨(dú)特設(shè)計(jì)，共有5個(gè)開孔，其中較大的方形開孔預(yù)測是潛望式鏡頭，其余為閃光燈、主攝和兩顆副攝鏡頭。從底部的數(shù)據(jù)接口形狀來看是Micro USB2.0接口，但實(shí)機(jī)就會是Type-C接口。由于外觀專利圖與最終上市的機(jī)型存在一定變化。

realme下一代旗艦，將會使用5nm驍龍875處理器。驍龍875將是高通最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的5G芯片組，有望采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，其中“1”為超大核心Cortex X1。該芯片將于12月1日正式發(fā)布，realme有可能是首批商用驍龍875處理器的廠商之一。