??多層PCB板制作流程及工藝要點有哪些？

??文/中信華PCB

??高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗積累，比傳統(tǒng)的多層pcb板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高。那么，多層PCB板制作流程及工藝要點有哪些？

??1、材料選擇

??隨著電子元器件高性能化、多功能化的方向發(fā)展，同時帶來高頻、高速發(fā)展的信號傳輸，因此要求電子電路材料的介電常數(shù)和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠性要求。

??2、壓合疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計

??在疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)層厚度等，應(yīng)遵循以下原則：

??(1)半固化片與芯板廠商必須保持一致。

??(2) 當客戶要求高TG板材時，芯板和半固化片都要用相應(yīng)的高TG材料。

??(3) 內(nèi)層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片。

??(4) 若客戶無特別要求，層間介質(zhì)層厚度公差一般按+/-10%控制，對于阻抗板，介質(zhì)厚度公差按IPC-4101 C/M級公差控制。

??3、層間對準度控制

??內(nèi)層芯板尺寸補償?shù)木_度和生產(chǎn)尺寸控制，需要通過一定的時間在生產(chǎn)中所收集的數(shù)據(jù)與歷史數(shù)據(jù)經(jīng)驗，對高層板的各層圖形尺寸進行精確補償，確保各層芯板漲縮一致性。

??4、內(nèi)層線路工藝

??對于高層板生產(chǎn)制作，可以引進激光直接成像機(LDI)，提高圖形解析能力。為了提高線路蝕刻能力，需要在工程設(shè)計上對線路的寬度和焊盤給予適當?shù)难a償，確認內(nèi)層線寬、線距、隔離環(huán)大小、獨立線、孔到線距離設(shè)計補償是否合理，否則更改工程設(shè)計。

??5、壓合工藝

??目前壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘結(jié)合，不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用不同的定位方式。

??6、鉆孔工藝

??由于各層疊加導(dǎo)致板件和銅層超厚，對鉆頭磨損嚴重，容易折斷鉆刀，對于孔數(shù)、落速和轉(zhuǎn)速適當?shù)南抡{(diào)。

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