這次發(fā)布會帶來了什么？

8月30日，AMD正式發(fā)布ZEN4架構(gòu)的7000系銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>

ZEN4這次帶來了4個“5”：臺積電5nm制程、全新AM5平臺、支持PCIE 5.0和DDR5內(nèi)存。

發(fā)布會上，蘇媽表示相對于上一代ZEN3，IPC提升13%，單核最大睿頻5.7GHz、單核（線程）性能提升29%。

相較上一代旗艦R9 5950X，R9 7950X游戲提升在古墓麗影中高達(dá)35%，在DOTA2中高達(dá)32%。生產(chǎn)力方面，則最低提升30%。

對比intel旗艦i9 12900K，R9 7950X游戲提升在DOTA2中高達(dá)23%，而生產(chǎn)力部分最低提升36%。

7000系銳龍全系對比i9 12900K，最低端的R5 7600X單核性能也超過了i9 12900K。

能耗比部分，在V-Ray benchmark 5測試中，R9 7950X相較于i9 12900K，性能提升62%，每瓦性能提升47%。

對比上代旗艦R9 5950X，R9 7950X同性能下最低減少62%的功耗，同功耗下，最多49%的性能提升，并列出了三個TDP設(shè)定下的對比。

存儲方面，諸多廠商將在今年11月份陸續(xù)推出PCIE5.0的固態(tài)硬盤。

內(nèi)存方面，AMD推出自家的EXPO技術(shù)，并聯(lián)合各家內(nèi)存廠商進(jìn)行調(diào)教，延遲最低可達(dá)63ns。

散熱器方面官方表示兼容AM4接口的散熱器，不過不一定所有AM4散熱器都兼容AM5，實(shí)際情況等上手才能知曉。

發(fā)布會上沒提到的還有7000系全系標(biāo)配基于RDNA2架構(gòu)的核顯，但規(guī)格僅有2CU。

從發(fā)布會來看，這次ZEN4的提升還是很大的，超過之前官方所說的單核15%的提升，而升級臺積電5nm制程后，能耗比也有大幅提升。游戲方面，利用大緩存優(yōu)勢在DOTA2中和12900K拉開23%的差距，而生產(chǎn)力上，全大核的表現(xiàn)則繼續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢。且全系標(biāo)配核顯，再也不用為亮機(jī)擔(dān)憂了。不過發(fā)布會的PPT只能是作為參考，實(shí)際表現(xiàn)只能等性能解禁后才能知道了。

ZEN4能解決積熱問題嗎？

積熱簡單來說，就是相對整個CPU封裝，發(fā)熱區(qū)域分布不均勻，散熱面不能盡可能覆蓋整個封裝，導(dǎo)致熱量不能及時導(dǎo)出堆積在封裝中。ZEN架構(gòu)一直以來都是走的模塊化設(shè)計(jì)路線，那么核心就沒法很好的覆蓋整個封裝。ZEN3時5800X只有一個CCD，熱源不平衡，積熱較為嚴(yán)重，而5900X和5950X有兩個CCD，積熱現(xiàn)象反倒沒有5800X嚴(yán)重。

這次ZEN4發(fā)布會上，蘇媽沒有提到溫度相關(guān)的性能表現(xiàn)，不難讓人懷疑這代7000系銳龍是否能有效解決積熱問題。臺積電的工藝在低頻下能耗比高是事實(shí)，高頻上不去也是個歷史遺留問題，而ZEN4直接把頻率拉到了5.7GHz，據(jù)傳還有個更加激進(jìn)F-Max頻率將達(dá)到5.85GHz，相較歷代銳龍的最大睿頻高了不少，這樣的情況下ZEN4的溫度會不會更難壓制？

其次就是發(fā)布會上PPT也展示了ZEN4的封裝圖，相較于12900K，ZEN4的封裝面積小很多，而整體CPU的尺寸是增加了，因?yàn)殛嚹_增加到了1718個，這樣的內(nèi)部封裝條件下，會不會加劇積熱問題？

其實(shí)intel也有積熱問題，有測試將12900K的8小核關(guān)閉，會有一定的積熱。不過intel的封裝設(shè)計(jì)偏整體化，所以發(fā)熱比較均衡，積熱現(xiàn)象也不明顯。

63ns是否能說明ZEN4的DDR5可 1:1運(yùn)行？DDR5何時降價？

AMD在介紹EXPO技術(shù)時，提到了聯(lián)合廠商的調(diào)校，ZEN4的延遲可達(dá)到63ns，這對使用DDR4的ZEN3來說都是比較好的表現(xiàn)了，現(xiàn)在DDR5內(nèi)存基本是2:1下運(yùn)行的，延遲都在80ns以上。之前有爆料稱ZEN4的FCLK可到3000MHz不分頻，如果這個說法是真的，那么ZEN4確實(shí)可以1:1的模式跑DDR5，而延遲表現(xiàn)應(yīng)該就能追上DDR4了。

而從這次7000系銳龍僅支持DDR5來看，AMD這是打算將消費(fèi)者從DDR4時代拉至DDR5時代了，畢竟如果沒有內(nèi)存廠商那邊可靠的消息，AMD也不敢貿(mào)然就讓全系處理器不支持DDR4，現(xiàn)在DDR5的價格雖然已經(jīng)有下降的趨勢了，但相比DDR4整體來說還是貴很多，消費(fèi)者因此不買賬也是很正常的，AMD不可能不知道。所以從7000系銳龍僅支持DDR5來看，DDR5內(nèi)存價格很快就要下來了，個人還是持樂觀態(tài)度的，不過雙十一可能趕不上，預(yù)計(jì)國內(nèi)明年618時DDR5相對現(xiàn)在來說會有個更好更親民的價格。

這次蘇媽還表示EXPO這項(xiàng)技術(shù)將永遠(yuǎn)免費(fèi)開放給任何廠商使用，這可能也可以從一定程度上降低內(nèi)存廠商的成本，但反觀DDR4那些針對AMD優(yōu)化的產(chǎn)品，價格也算不上低廉。原本內(nèi)存廠商也是順帶性用intel的XMP給AMD做兼容性優(yōu)化，現(xiàn)在要做針對性優(yōu)化了，所投入的成本還真不太好估量。

近年來也能看到AMD免費(fèi)開放例如FSR等技術(shù)，讓諸多消費(fèi)者高喊“AMD, YES!”。其實(shí)這也是AMD作為老二來說半不得以的舉措，想要提高自家產(chǎn)品的市場份額，免費(fèi)開放各項(xiàng)技術(shù)，才能讓更多的廠商和用戶愿意使用，市場份額才能快速提升。而開放使用也能讓產(chǎn)品兼容性更快更好地得到優(yōu)化。或許哪一天AMD在處理器和顯卡的市場份額都超過intel和Nvidia兩家后，又會變成惡龍的樣子吧。

這次發(fā)布會還能得到些什么信息？

這次新的AM5平臺，毫無疑問，其服役壽命受人關(guān)注，畢竟AM4平臺跨越了5代處理器3代芯片組，消費(fèi)者自然而然也會對AM5“寄予厚望”。好消息是，發(fā)布會上表示AM5平臺將服役至少到2025年，至于2025年之后可能視情況而定。

如果之后AMD每年都發(fā)布新的處理器，那么到2025年，AM5平臺可以支持4代處理器，也算很良心了。不過在介紹CPU迭代路線圖時，PPT所展示的內(nèi)容則可能表示ZEN5架構(gòu)的銳龍?zhí)幚砥饔锌赡茉?024年或之前發(fā)布。

其實(shí)就是PCIE5.0固態(tài)硬盤，發(fā)布會上表示各廠商將在今年11月份陸續(xù)推出PCIE5.0固態(tài)硬盤產(chǎn)品。去年12代酷睿發(fā)布時我有提到，PCIE5.0固態(tài)硬盤，企業(yè)級產(chǎn)品于今年第二季度投入使用，那么消費(fèi)級產(chǎn)品最快也要今年年底，而AMD這次發(fā)布會也證實(shí)了我的猜測。隔壁intel雖然去年發(fā)布12代酷睿時就支持了PCIE5.0，但直連的用于固態(tài)硬盤的4條PCIE通道仍然是4.0，據(jù)此我認(rèn)為消費(fèi)級PCIE5.0的固態(tài)硬盤尚還不會有。也就是說，從ZEN4開始，不管是接口端還是產(chǎn)品端，都正式進(jìn)入了PCIE5.0時代。不過現(xiàn)在PCIE3.0和4.0的日常使用體驗(yàn)感知沒什么區(qū)別了，價格也都十分親民了，未來PCIE5.0的固態(tài)硬盤發(fā)布后，價格都還是個未知數(shù)，加上可能又會增加的發(fā)熱，或許普及PCIE5.0固態(tài)硬盤還需要很長的路吧。

最后附一個熱知識，不過對于部分人來說可能是冷知識，就是芯片布局和設(shè)計(jì)是提前幾年就確定了的，對于競爭對手不夠給力或過強(qiáng)而臨時調(diào)整策略，大部分是笑談罷了，而兩家處理器廠商之間消息的互通，可能還要遠(yuǎn)快于媒體和消費(fèi)者，所以如果有媒體爆料有關(guān)15代甚至16代酷睿，或ZEN5甚至ZEN6銳龍的信息，都不足為奇，但最終準(zhǔn)確與否就不一定了。

對Intel的一點(diǎn)點(diǎn)期待

去年intel經(jīng)歷了高層大換血，特別是帕特.基辛格擔(dān)任CEO后，能看到intel在處理器業(yè)務(wù)上的改變。（雖說可能無關(guān)）12代酷睿的表現(xiàn)總體讓人滿意，經(jīng)歷了兩代被ZEN3暴打的噩夢總算能壓制住AMD的勢頭。另一邊就是去年7月intel召開的制程工藝相關(guān)會議上顯示intel今后會加快制程迭代，從公布的路線圖來看，intel自家的10nm++（或intel 7工藝）不會再步14nm的后塵，僅服役兩年，就會升級到7nm（intel 4工藝），應(yīng)用于第14代酷睿產(chǎn)品上，而第15代酷睿則可能會繼續(xù)升級至intel 3工藝（或?qū)?yīng)intel自家的5nm），再往后16代處理器可能會繼續(xù)升級至intel 20A工藝（或?qū)?yīng)intel自家的3nm），并在2024年量產(chǎn)高通旗艦處理器的訂單。

目前13代酷睿發(fā)布在即，可以確定的消息是，13代酷睿的微架構(gòu)相比于12代酷睿并沒有什么升級，主要是繼續(xù)堆疊小核心，并加大二三級緩存，制程上繼續(xù)打磨10nm，并引入DLVR電壓調(diào)節(jié)和大小核電壓獨(dú)立調(diào)節(jié)技術(shù)。理論上13代酷睿的多核性能更強(qiáng)，單核性能特別是在游戲中的表現(xiàn)因?yàn)榧哟罅司彺嫦噍^12代有一定提升，而制程上的打磨加上電壓調(diào)節(jié)，13代的能耗表現(xiàn)也很令人期待，現(xiàn)在有13900K ES的測試，和12900K同樣默認(rèn)狀態(tài)下進(jìn)行壓力測試，跑分更高，但功耗和溫度更低。僅僅是ES就能有這個表現(xiàn)的話，正式版更讓人期待了。

主板方面，能確定的是會有新的700系芯片組主板。一直以來intel的板U兼容性就受廣大消費(fèi)者的詬病，特別是AMD那邊一個AM4就能用到5000系銳龍退役的情況。雖說大多數(shù)600系主板經(jīng)過BIOS升級應(yīng)該就能兼容13代處理器，但譬如DLVR電壓調(diào)節(jié)和大小核電壓獨(dú)立調(diào)節(jié)這樣13代酷睿才具有的特性，不清楚搭配600系主板能否使用上。其次據(jù)傳13代酷睿20條直連CPU的PCIE通道全部為5.0，主板上也會作相應(yīng)改變，確實(shí)畢竟隔壁AMD都全部5.0了，本著“我可以不用但你不能沒有”的思想，13代酷睿升級為20條PCIE5.0也很正常，在戰(zhàn)未來方面才有競爭力。而目前600系主板直連CPU的PCIE是4.0，如果13代真的全部為PCIE5.0，那么搭配600系主板就要犧牲一下固態(tài)硬盤了。

還有一方面是intel在鎖倍頻處理器方面給予的性能不免有些“摳門”。i5 12400的IPC并不差于R5 5600X，但因處理器鎖了倍頻，多核睿頻較低，導(dǎo)致綜合性能可能還略遜于5600X。反觀AMD，全系處理器均可超頻，且搭配中端的B50系列主板就能獲得CPU超頻的功能。而intel這邊到500系主板，才下放內(nèi)存超頻?，F(xiàn)在部分B660主板也可以通過超外頻的方式提升CPU性能，但超外頻略有非正道之味，對小白也不推薦，而AMD就算不手動超頻，也有個PBO，一鍵開啟就能獲得更好的性能，但intel這邊卻只能依靠主板廠商自己調(diào)校的超頻功能進(jìn)行自動超頻。雖說多核心上借助堆小核心給予了AMD一定的壓力，但在鎖倍頻處理器的產(chǎn)品定位上，我倒希望intel還能再好好斟酌一番。

去年Windows 11系統(tǒng)也正式進(jìn)入消費(fèi)級市場，但反饋來看可能還是讓多數(shù)消費(fèi)者不滿意。12代酷睿大小核混合架構(gòu)的思路可能是好的，但需要借助Windows 11系統(tǒng)才能完全發(fā)揮出性能，但調(diào)度和兼容性現(xiàn)階段來說還不能說很成熟，這兩點(diǎn)就勸退了部分打算升級12代混合架構(gòu)的用戶。而13代酷睿從i5起就標(biāo)配小核心，這有可能又會勸退一部分不想用混合架構(gòu)和Windows 11的用戶，轉(zhuǎn)而選擇沒有小核的i3，或者12代i5，或者轉(zhuǎn)向AMD陣營。早前也有消息稱AMD之后也會轉(zhuǎn)大小核的設(shè)計(jì)，不過等到那一天來的時候再說吧，現(xiàn)在Windows和大小核混合架構(gòu)的調(diào)度和兼容性問題，還是任重而道遠(yuǎn)?，F(xiàn)在也有消息指出Windows 12系統(tǒng)即將到來，那也就希望明天會更好吧。

以上均為個人觀點(diǎn)。