站寶@數碼閑聊站帶來新消息，驍龍8 Gen2這次進度非常超前，在11月/12月就會有多款新機量產上市。

高通驍龍8 Gen2會延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構設計，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通已經公布了下一代驍龍5G調制解調器驍龍X70，它將會被集成到驍龍8 Gen2中。

從華為開發(fā)者聯盟發(fā)布的通知來看，鴻蒙3.0開發(fā)者Beta版本將在1-2個月內推送，務必提前將設備升級到招募基線版本。需要注意的是，官方聲稱為了保障鴻蒙3.0開發(fā)者Beta版本測試活動正常有序進行，開發(fā)者需遵守《Beta保密協議》的相關承諾，不在網絡上對鴻蒙3.0開發(fā)者Beta版本進行傳播及擴散（包括但不限于隨意截圖、拍照、錄屏等）。

華為官方開啟鴻蒙OS 3.0開發(fā)者Beta公測招募，參與此次公測的設備包括，華為P50、P50 Pro、P50 Pocket、Mate 40、Mate 40 Pro、Mate 40 Pro 4G、Mate 40 Pro+、Mate 40 RS保時捷設計、MatePad Pro 12.6英寸2021款。

此前有爆料稱，鴻蒙OS 3.0正式版將在7月下旬發(fā)布，在3.0中剔除了2.0臃腫的部分，系統(tǒng)更加精簡化，在新算法的加持下，日常使用鴻蒙OS 3.0比2.0更加流暢。

蘋果在官網上正式宣布，搭載M2芯片的MacBook Air將在7月8日（本周五）開啟預定，并將于7月15日正式發(fā)售發(fā)貨。

根據官方商城顯示，目前每位消費者依然限購兩臺，提供13英寸M2芯片8+256GB 8核顯和13英寸M2芯片8+512GB 10核顯兩種版本選擇，售價9499元起。

新款MacBook Air屏幕為13.6寸劉海屏，亮度可達500nit，邊框更窄，前置攝像頭升級1080p等，整機厚度為11.3mm，重量2.7磅。

新款MacBook Air搭載了最新一代的自研M2芯片，采用第二代5納米制造工藝，擁有200億個晶體管，比M1芯片多25%。支持最高24GB的LPDDR5統(tǒng)一內存。

新款MacBook Air搭載MagSafe充電接口，最高67W快充，而整機充滿有18小時續(xù)航，共有四款配色，分別為銀色、深空灰色、金色，深藍色。