在手機(jī)市場(chǎng)上，所搭載驍龍8?Gen?1、驍龍8+?Gen?1芯片的機(jī)型滿天飛，而搭載天璣9000、天璣9000+芯片的機(jī)型并不多。兩款芯片無(wú)話是參數(shù)還是性能都是十分接近的，差距并非很遠(yuǎn)，但各大手機(jī)品牌一樣優(yōu)先選擇驍龍系列，主要是各方面比較穩(wěn)定，而天璣系列發(fā)展不久，適合在中端和低端市場(chǎng)發(fā)展。雖然現(xiàn)在的天璣系列芯片在手機(jī)市場(chǎng)上并不是很受歡迎，但足以與驍龍系列相提并論，極大可能成為高通最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

今年的天璣9000系列是聯(lián)發(fā)科發(fā)展天璣系列首款旗艦芯片，性能方面就達(dá)到?驍龍8?Gen?1系列同等水平，明年有望超越驍龍系列。不過(guò)，最可惜的是搭載量不高，據(jù)統(tǒng)計(jì)，天璣9000系列，目前不到10款機(jī)型搭載此系列芯片。反而，天璣系列的中端和低端芯片搭載率高，但對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，不可能一直只做中、低端市場(chǎng)，高端市場(chǎng)才是最后的目標(biāo)。

目前，ROG游戲手機(jī)官宣了一款新機(jī)的發(fā)布，定檔在9月19日正式發(fā)布，作為一款游戲手機(jī)應(yīng)該優(yōu)先選擇驍龍8+?Gen?1芯片，但ROG游戲手機(jī)選擇了天璣9000+芯片，這應(yīng)該是首款游戲手機(jī)搭載此芯片。官方在預(yù)熱中，公布搭載天璣9000+芯片的版本，稱為ROG6天璣至尊版，有望成為主力版本。

同時(shí)，官方在預(yù)熱中，也公布了不少新機(jī)的信息，首先是此新機(jī)采用了冷酷散熱方式，散熱效果對(duì)比上一代有所優(yōu)先。屏幕采用了三星的165Hz電競(jìng)屏，設(shè)計(jì)不變，繼續(xù)采用了邊框攝像頭，達(dá)到了全面屏的效果。屏幕大小為6.78英寸，采用的是剛性直屏材質(zhì)。還有設(shè)計(jì)了全新AirTriggers肩鍵，助力于游戲操作中的使用。

主攝方面，一枚50MP的IMX766大底主攝，前面也有不少機(jī)型使用過(guò)此攝像頭，性能還是可以的。電池與快充方面，6000mAh的雙電芯，65W的快充，不得不說(shuō)，電池容量還是可以的，但快充僅67W有點(diǎn)慢了，預(yù)計(jì)需要50分鐘左右才能充滿。作為游戲手機(jī)不支持120W快充以上還是比較可惜的，現(xiàn)在的旗艦機(jī)基本都有120W快充以上的版本，更何況是高端的游戲手機(jī)。

同時(shí)，ROG游戲新機(jī)與騰訊的多款游戲進(jìn)行了一定的合作，目前ROG官方和游戲官方對(duì)于此新機(jī)都有所預(yù)熱。作為一款游戲手機(jī)能夠與游戲公司合作，在游戲手機(jī)市場(chǎng)上占一定的優(yōu)勢(shì)，可以讓手機(jī)與游戲更加兼容，也讓游戲手機(jī)性能發(fā)揮得更加好。從整體上，這次的ROG游戲新機(jī)以性能為主，外觀設(shè)計(jì)方面并沒(méi)有過(guò)多的改變。

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本文編輯：小生

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