無(wú)線通信主要可以分為蜂窩網(wǎng)絡(luò)和非蜂窩網(wǎng)絡(luò)兩大類別，不同通信協(xié)議具有不同的通信距離和傳輸速度，能夠匹配幾乎所有物聯(lián)網(wǎng)通信場(chǎng)景的差異化通信需求。相較于有線網(wǎng)絡(luò)，無(wú)線通信模組安裝便捷，在靈活性和低成本方面具備優(yōu)勢(shì)，已成為物聯(lián)網(wǎng)連接的最主要方式。近年來(lái)政府出臺(tái)了一系列無(wú)線通信芯片相關(guān)政策，旨在促進(jìn)無(wú)線通信芯片未來(lái)集成化、微型化的發(fā)展趨勢(shì)，建設(shè)關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)集群，確保行業(yè)健康穩(wěn)定持續(xù)發(fā)展，同時(shí)大力提升高性能集成電路產(chǎn)品自主開(kāi)發(fā)能力，滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，培育我國(guó)集成電路行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

隨著終端物聯(lián)設(shè)備對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)需求的提升和蜂窩模組價(jià)格的下降，2G/3G的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)將逐步遷移到4G/5G網(wǎng)絡(luò)。全球基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模在2020年達(dá)到266億美元，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將會(huì)持續(xù)到2022年，其中物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模組出貨量在2023年預(yù)計(jì)將超過(guò)12億件，未來(lái)5年復(fù)合增速達(dá)28.7%。非蜂窩無(wú)線通信包含了多種通信協(xié)議，能夠靈活匹配不同速率和不同傳輸距離需求。據(jù)統(tǒng)計(jì)，適用于高速通信場(chǎng)景的WiFi芯片在2022年預(yù)計(jì)全球出貨量將達(dá)到49億片。適用于低速率通信的LoRa終端芯片2021年出貨量將達(dá)到7000萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)55.56%，增長(zhǎng)幅度巨大，預(yù)計(jì)截至2022出貨量將達(dá)到9500萬(wàn)片，在未來(lái)對(duì)LoRa終端芯片需求將越來(lái)越多。

目前國(guó)產(chǎn)無(wú)線通信芯片行業(yè)參與者眾多，但多數(shù)參與者缺乏深厚的技術(shù)積累，因此國(guó)產(chǎn)本土無(wú)線通信芯片廠商集中在低端無(wú)線通信芯片市場(chǎng)，且利潤(rùn)空間較小，高端無(wú)線通信芯片產(chǎn)品由歐美無(wú)線通信芯片大廠壟斷。為打破高端無(wú)線通信芯片市場(chǎng)壟斷局面，部分國(guó)產(chǎn)本土無(wú)線通信芯片廠商積極布局高端無(wú)線通信芯片市場(chǎng)，如國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和解決方案提供商上海巨微，對(duì)標(biāo)國(guó)外廠商，重點(diǎn)發(fā)力無(wú)線通信芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。

華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院研究團(tuán)隊(duì)使用桌面研究與定量調(diào)查、定性分析相結(jié)合的方式，全面客觀的剖析無(wú)線通信芯片行業(yè)發(fā)展的總體市場(chǎng)容量、產(chǎn)業(yè)鏈、競(jìng)爭(zhēng)格局、經(jīng)營(yíng)特性、盈利能力和商業(yè)模式等?？茖W(xué)使用SCP模型、SWOT、PEST、回歸分析、SPACE矩陣等研究模型與方法綜合分析無(wú)線通信芯片行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策、競(jìng)爭(zhēng)格局、技術(shù)革新、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)壁壘、機(jī)遇以及挑戰(zhàn)等相關(guān)因素。根據(jù)無(wú)線通信芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，精心研究編制《2023-2029年中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及投資策略咨詢報(bào)告》，為企業(yè)、科研、投資機(jī)構(gòu)等單位投資決策、戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)研究提供重要參考。

報(bào)告目錄：

第一章 無(wú)線通信芯片行業(yè)發(fā)展概況

第一節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)定義與特征

一、無(wú)線通信芯片行業(yè)定義與分類

二、行業(yè)特征剖析

第二節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

一、采購(gòu)模式分析

二、生產(chǎn)模式分析

三、銷售模式分析

四、盈利模式分析

第三節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)主要風(fēng)險(xiǎn)因素分析

一、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)

二、原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)

三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

五、其他風(fēng)險(xiǎn)

第四節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)周期性、區(qū)域性特征分析

第五節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘

第六節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第二章 無(wú)線通信芯片行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

第一節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制

二、行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

三、行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策

第二節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、全球宏觀經(jīng)濟(jì)分析

二、國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)分析

三、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)產(chǎn)業(yè)影響分析

第三節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

一、無(wú)線通信芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境

二、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

第四節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、無(wú)線通信芯片技術(shù)分析

二、技術(shù)環(huán)境對(duì)產(chǎn)業(yè)影響分析

第三章 2022年全球無(wú)線通信芯片行業(yè)運(yùn)行分析

第一節(jié) 2022年全球無(wú)線通信芯片行業(yè)運(yùn)行回顧

第二節(jié) 2022年全球無(wú)線通信芯片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

第三節(jié) 2022年無(wú)線通信芯片行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局

第四節(jié) 重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景評(píng)估

一、北美市場(chǎng)概況及趨勢(shì)

二、歐盟市場(chǎng)概況及趨勢(shì)

三、亞太市場(chǎng)概況及趨勢(shì)

第五節(jié) 2023-2029年全球無(wú)線通信芯片行業(yè)前景評(píng)估

第四章 中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第一節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)發(fā)展概況分析

一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧

二、行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第二節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)供給情況

一、2018-2022年中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

二、2018-2022年中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)產(chǎn)量分析

第三節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)需求情況

一、2018-2022年中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)需求統(tǒng)計(jì)

二、無(wú)線通信芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)

第四節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

一、2018-2022年中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)

二、需求規(guī)模區(qū)域分布

第五節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)及影響因素分析

一、2018-2022年中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)價(jià)格回顧

二、無(wú)線通信芯片行業(yè)價(jià)格影響因素分析

第五章 2018-2022年無(wú)線通信芯片所屬行業(yè)進(jìn)出口分析

第一節(jié) 2018-2022年無(wú)線通信芯片所屬行業(yè)出口分析

一、2018-2022年無(wú)線通信芯片所屬行業(yè)出口總量分析

二、2018-2022年無(wú)線通信芯片所屬行業(yè)出口總金額分析

三、無(wú)線通信芯片所屬行業(yè)出口分國(guó)家情況

第二節(jié) 2018-2022年無(wú)線通信芯片所屬行業(yè)進(jìn)口分析

一、2018-2022年無(wú)線通信芯片所屬行業(yè)進(jìn)口總量分析

二、2018-2022年無(wú)線通信芯片所屬行業(yè)進(jìn)口總金額分析

三、無(wú)線通信芯片所屬行業(yè)進(jìn)口分國(guó)家情況

第六章 無(wú)線通信芯片行業(yè)上游行業(yè)運(yùn)行分析

第一節(jié) 上游原料A分析

一、上游A行業(yè)生產(chǎn)分析

二、上游A行業(yè)銷售分析

二、2023-2029年上游A行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) 上游原料B分析

一、上游B行業(yè)生產(chǎn)分析

二、上游B行業(yè)銷售分析

二、2023-2029年上游B行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) 上游產(chǎn)業(yè)對(duì)無(wú)線通信芯片行業(yè)影響分析

第七章 無(wú)線通信芯片行業(yè)下游行業(yè)運(yùn)行分析

第一節(jié) 下游需求市場(chǎng)A分析

一、下游A行業(yè)發(fā)展概況

二、2023-2029年下游A行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) 下游需求市場(chǎng)B分析

一、下游B行業(yè)發(fā)展概況

二、2023-2029年下游B行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) 下游需求市場(chǎng)對(duì)無(wú)線通信芯片行業(yè)影響分析

第八章 2018-2022年無(wú)線通信芯片行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況

第一節(jié) 華北地區(qū)無(wú)線通信芯片行業(yè)分析

一、華北地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、市場(chǎng)需求情況分析

四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第二節(jié) 東北地區(qū)無(wú)線通信芯片行業(yè)分析

一、東北地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、市場(chǎng)需求情況分析

四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第三節(jié) 華東地區(qū)無(wú)線通信芯片行業(yè)分析

一、華東地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、市場(chǎng)需求情況分析

四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第四節(jié) 中南地區(qū)無(wú)線通信芯片行業(yè)分析

一、中南地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、市場(chǎng)需求情況分析

四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第五節(jié) 西部地區(qū)無(wú)線通信芯片行業(yè)分析

一、西部地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、市場(chǎng)需求情況分析

四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第九章 2022年中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

一、市場(chǎng)集中度分析

二、區(qū)域集中度分析

第二節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

第三節(jié) 中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

第四節(jié) 國(guó)內(nèi)無(wú)線通信芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升策略

第十章 無(wú)線通信芯片行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析

第一節(jié) 公司1

一、企業(yè)簡(jiǎn)介

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況及競(jìng)爭(zhēng)力分析

三、重點(diǎn)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)分析

第二節(jié) 公司2

一、企業(yè)簡(jiǎn)介

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況及競(jìng)爭(zhēng)力分析

三、重點(diǎn)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)分析

第三節(jié) 公司3

一、企業(yè)簡(jiǎn)介

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況及競(jìng)爭(zhēng)力分析

三、重點(diǎn)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)分析

第四節(jié) 公司4

一、企業(yè)簡(jiǎn)介

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況及競(jìng)爭(zhēng)力分析

三、重點(diǎn)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)分析

第五節(jié) 公司5

一、企業(yè)簡(jiǎn)介

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況及競(jìng)爭(zhēng)力分析

三、重點(diǎn)產(chǎn)品/業(yè)務(wù)分析

第十一章 2023-2029年中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第一節(jié) 影響無(wú)線通信芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素

一、行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素分析

二、行業(yè)發(fā)展制約因素分析

第二節(jié) 2023-2029年中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)

第四節(jié) 2023-2029年中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)需求預(yù)測(cè)

第五節(jié) 2023-2029年中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第六節(jié) 2023-2029年中國(guó)無(wú)線通信芯片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)圖

第十二章 研究結(jié)論及投資建議

第一節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)研究結(jié)論「HJ LT」

第二節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

第三節(jié) 無(wú)線通信芯片行業(yè)投資建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議

二、行業(yè)投資方向建議

三、行業(yè)投資方式建議

華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)隸屬于華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，專注大中華區(qū)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)情報(bào)及研究，目前主要提供的產(chǎn)品和服務(wù)包括傳統(tǒng)及新興行業(yè)研究、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究、市場(chǎng)調(diào)研、專題報(bào)告、定制報(bào)告等。涵蓋文化體育、物流旅游、健康養(yǎng)老、生物醫(yī)藥、能源化工、裝備制造、汽車電子等領(lǐng)域，還深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消費(fèi)、新金融、人工智能、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新興領(lǐng)域。