蘋果正式發(fā)布了旗下首款頭戴耳機(jī)產(chǎn)品，定名為“AirPods Pro Max”，國(guó)行價(jià)格高達(dá)4399元。

AirPods Max經(jīng)過(guò)全方位重新構(gòu)思與設(shè)計(jì)：

頭帶穹網(wǎng)由緊繃的透氣織物構(gòu)成，有助于分散重量，減輕頭部的壓迫感。

不銹鋼框架外包裹的材料觸感柔軟，兼具出色的強(qiáng)度、彈性和舒適度。

伸縮套桿既能順暢延展，也能穩(wěn)定在想要的位置，始終緊密貼合。

陽(yáng)極氧化鋁金屬耳罩華麗精致，創(chuàng)新構(gòu)造使兩側(cè)耳罩均可獨(dú)立旋轉(zhuǎn)，平衡耳朵承受的壓力。

耳墊外層覆有特制的網(wǎng)面織物，可帶來(lái)仿佛柔軟枕頭的感覺(jué)。

耳墊由符合聲學(xué)的記憶棉打造而成，能輕輕貼住雙耳，確保出色音質(zhì)。

AirPods Max支持強(qiáng)大的主動(dòng)降噪能力，兩個(gè)耳罩內(nèi)都有Apple H1芯片，內(nèi)置10個(gè)音頻核心，加上特制的聲學(xué)設(shè)計(jì)、先進(jìn)的軟件，以及計(jì)算音頻技術(shù)，可有效阻隔外部噪音，營(yíng)造臨場(chǎng)感，輕按噪聲控制按鈕還可以切換至通透模式。

它還配備總共多達(dá)九個(gè)麥克風(fēng)，其中八個(gè)用于主動(dòng)降噪，包括六個(gè)外向式、兩個(gè)內(nèi)向式，三個(gè)用于語(yǔ)音拾取，包括一個(gè)專用、兩個(gè)兼用主動(dòng)降噪。

在打電話時(shí)，波束成形麥克風(fēng)還有助于將語(yǔ)音從背景噪音中分離出來(lái)。

動(dòng)圈式驅(qū)動(dòng)單元可實(shí)現(xiàn)寬廣的頻率范圍，雙環(huán)形釹磁體電機(jī)驅(qū)動(dòng)單元?jiǎng)t能在整個(gè)可聽(tīng)范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)極低的總諧波失真。

耳機(jī)自帶數(shù)碼旋鈕，可以精確調(diào)節(jié)音量、跳播曲目、接聽(tīng)/暫停電話、激活Siri。

此外還支持自適應(yīng)均衡、持動(dòng)態(tài)頭部追蹤空間音頻、頭部檢測(cè)、信息播報(bào)等特色功能。

官方宣稱打開(kāi)主動(dòng)降噪、空間音頻時(shí)，聽(tīng)音樂(lè)、看視頻、打電話最長(zhǎng)可用20個(gè)小時(shí)，而且支持快充，Lightning接口充電5分鐘，就可以使用1.5小時(shí)。

蘋果還同步推出了智能耳機(jī)套，AirPods Max放入其中就會(huì)進(jìn)入超低能耗狀態(tài)。耳機(jī)重量384.8克，耳機(jī)套重量134.5克。

AirPods Max將在12月15日正式發(fā)售，可選五種色調(diào)：深空灰色、銀色、綠色、天藍(lán)色、粉色。

來(lái)自TechQuila的報(bào)道稱，三星Galaxy S21系列手機(jī)已經(jīng)開(kāi)始在印度班加羅爾的三星Opera House旗艦店接受預(yù)購(gòu)，盡管只是盲訂。

消息人士稱，S21將在1月14日（周四）發(fā)布，印度地區(qū)1月末上市。

S21據(jù)傳60000到70000盧比（約合人民幣5300~6200元），S21則需要90000到100000盧比（約合人民幣7990元到8883元）。

S21系列會(huì)依照地區(qū)不同分別搭載驍龍888和Exynos 2100處理器，最高16GB RAM，三款都是中央挖孔AMOLED屏，其中S21 Ultra微曲。

另外，S21 Ultra的主攝為1億像素的HM3，且支持S Pen手寫筆。

2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前參加了IEEE全球通訊會(huì)議，談到了當(dāng)前的5G市場(chǎng)。

蔡力行表示，2020年的5G滲透率達(dá)到了18%，比年初的預(yù)計(jì)要高，2022年則會(huì)達(dá)到49%，意味著一半的手機(jī)都是5G的，2023年正式達(dá)到60%的滲透率，超過(guò)4G成為主流。

高通最近發(fā)布了驍龍888旗艦處理器，蔡力行在回應(yīng)提問(wèn)中表示聯(lián)發(fā)科也會(huì)持續(xù)布局高端市場(chǎng)，最快在明年Q1季度、農(nóng)歷新年前推出5G旗艦級(jí)芯片。

蔡力行并沒(méi)有公布聯(lián)發(fā)科的新一代5G旗艦的詳細(xì)情況，而從他的表態(tài)來(lái)看，這個(gè)處理器要跟驍龍888有得一拼，很有可能就是傳聞中的5nm天璣2000處理器。

天璣2000目前的規(guī)格不詳，但也有可能會(huì)才用1+3+4八核心設(shè)計(jì)，GPU核心更多，5G支持更豐富，并且升級(jí)臺(tái)積電5nm工藝。

不過(guò)在天璣2000發(fā)布之前，聯(lián)發(fā)科還有個(gè)6nm EUV工藝的高端5G芯片，型號(hào)為MT6893，使用A78+G77架構(gòu)，GK4跑分略低于驍龍865，安兔兔跑分在60萬(wàn)左右。

這款處理器有可能定名為天璣1500，定位在天璣2000之下，但整體性能水平依然不俗，主要是接替天璣1000系列機(jī)型。