雖然現(xiàn)在的天氣已經(jīng)轉(zhuǎn)涼，部分地區(qū)還下雪了，可以說很多用戶已經(jīng)準備入冬了，就連手機廠商的發(fā)展節(jié)奏也隨著天氣的變涼變得緩慢起來。

但是，芯片廠商在這個天氣變涼的時候卻帶來了全新的消息，也就是高通驍龍，近期的市場中公布了全新“火熱”的消息。

要知道在國內(nèi)手機市場中，高通驍龍?zhí)幚砥鞯挠绊懥€是蠻強大的，無論是中低端市場還是旗艦市場，都可以看到搭載高通驍龍?zhí)幚砥鞯臋C型。

由此可見，高通驍龍的普及率非常廣泛，所以發(fā)展速度也必須要加快才行。

如今的高通驍龍一年到頭會帶來非常多的芯片，無論是驍龍8系列還是驍龍7系列，都給整個市場造成了巨大沖擊。

關(guān)鍵是近期的高通驍龍正式官宣了新的消息，也就是上線了2021年度驍龍技術(shù)峰會的消息，官宣峰會將于2021年11月30日至12月2日舉行。

需要了解的是，往年的高通驍龍峰會都會帶來全新的處理器，那么不難預測，這次的大會來襲之后，不出意外會帶來驍龍898處理器。

更何況現(xiàn)在的小米數(shù)字系列和眾多廠商都在盯著驍龍898機型，那么驍龍?zhí)幚砥魅绻€不發(fā)新品的話，那么則會影響到廠商的發(fā)展節(jié)奏。

而提到驍龍898處理器的話，預計采用三星4nm工藝制程，擁有雙Part 3400新架構(gòu)，配備Adreno 730 GPU。

此外，驍龍898芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為1.79GHz，并且量產(chǎn)提頻，只不過在提升性能的同時，也會增加功耗。

同時依然延續(xù)超大核+大核+小核三叢集CPU架構(gòu)，GPU將升級為Adreno 730、基帶為高通X65等，可以說安卓手機領(lǐng)域的新年度旗艦處理器馬上就要來了。

不過，當驍龍898處理器基本得到官宣之后，對于驍龍888處理器來說，或許要真的再見了。

因為驍龍898處理器發(fā)布之前，驍龍8系列處理器還是蠻多的，其中包括驍龍870、驍龍888、驍龍888 Plus。

然而后者的性能非常強大，前者的功耗控制又非常優(yōu)秀，那么對于驍龍888處理器來說，存在感也就變得非常低了。

更何況驍龍888的表現(xiàn)差強人意，主要是因為這條火龍的氣焰太囂張，手機廠商絞盡腦汁也壓不住，所以驍龍898處理器要進行替代。

雖然不知道驍龍898處理器的實力到底如何，但是從現(xiàn)階段來看，性能和工藝都進行提升之后，應(yīng)該會帶來驚喜。

更是有手機廠商開始測試全新的散熱技術(shù)，只為在接下來的市場中讓用戶的體驗變得更加出色。

在這種情況下，誰能夠首發(fā)驍龍898處理器以及誰會先一步搭載出色的散熱技術(shù)將變得非常關(guān)鍵。

所以說，當驍龍898傳出消息之后，各大廠商也算是全力進行沖擊。

根據(jù)市場此前傳出的消息來看，包括三星、聯(lián)想、摩托羅拉、小米、華為、vivo、OPPO等，搭載驍龍898處理器的手機有望在年前推出。

加上驍龍898會吸取驍龍888的教訓，性能可能還沒那么重要，持續(xù)的高性能表現(xiàn)才更重要。

因為對于目前的主流游戲來說，性能確實有點過剩了，所以用戶的日常使用體驗才顯得更為關(guān)鍵。

不出意外的話，驍龍898處理器應(yīng)該會帶來驚喜，即使是三星工藝，應(yīng)該也不會令人失望。

最后，驍龍8系列處理器每年的實力都不差，一旦解決了發(fā)熱量過大的情況，那么絕對是全新的一步！

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