芯片，是如今牽動(dòng)各個(gè)車(chē)企最敏感的一根神經(jīng)。從2020年下半年來(lái)開(kāi)始的缺芯危機(jī)，時(shí)至今日都沒(méi)有緩解的跡象。

當(dāng)前，智能電動(dòng)車(chē)所需的芯片可以分為三類(lèi)：電控系統(tǒng)所需的MCU、功率半導(dǎo)體IGBT以及和智能網(wǎng)聯(lián)相關(guān)的AI芯片。

這其中，尤以MCU的需求量最大，且供應(yīng)最為緊張。而對(duì)于電動(dòng)車(chē)不可或缺的IGBT，比亞迪已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，AI芯片，包括地平線、寒武紀(jì)、百度、阿里、華為等在設(shè)計(jì)方面多有不小的突破。

車(chē)規(guī)級(jí)芯片現(xiàn)狀 國(guó)外巨頭壟斷

目前對(duì)于車(chē)企來(lái)說(shuō)，供應(yīng)鏈緊缺的是車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片。車(chē)規(guī)級(jí)芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿(mǎn)足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面，同時(shí)在制造層面都沒(méi)有阻礙。

但就是這個(gè)市場(chǎng)，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過(guò)50%的市場(chǎng)份額，而更為值得國(guó)內(nèi)車(chē)企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來(lái)自于臺(tái)積電。

車(chē)規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒(méi)有問(wèn)題，同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無(wú)論是溫度、濕度，還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。

而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車(chē)企總部達(dá)成了協(xié)議，在相關(guān)車(chē)型被引入國(guó)內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號(hào)，并編譯好了相關(guān)的算法。

自主品牌車(chē)企的責(zé)任

長(zhǎng)時(shí)間下來(lái)，對(duì)于自主品牌在選擇供應(yīng)商的相關(guān)技術(shù)方案時(shí)，也會(huì)傾向于選擇那些在合資車(chē)型上已經(jīng)使用過(guò)的比較成熟的解決方案。

這種方案不僅可靠性高，而且價(jià)格并不貴。要不是2020年那場(chǎng)不期而遇的新冠疫情，以及美國(guó)對(duì)包括華為、大華在內(nèi)的國(guó)內(nèi)高科技公司制裁使得其提前大批量購(gòu)買(mǎi)芯片，全球車(chē)載芯片市場(chǎng)還是可以維持一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的狀態(tài)。

而對(duì)于車(chē)企來(lái)說(shuō)，如果在中途要想更換芯片供應(yīng)商和解決方案，就需要經(jīng)過(guò)一個(gè)非常冗長(zhǎng)且繁雜的驗(yàn)證流程。

所以要想從根本上解決MCU短缺的問(wèn)題，對(duì)于自主品牌來(lái)說(shuō)還是要嘗試去選擇一些本土供應(yīng)商的解決方案，通過(guò)降低對(duì)國(guó)外芯片的依賴(lài)，來(lái)徹底緩解我們的車(chē)載芯片焦慮。

這就需要我們的車(chē)企能夠在車(chē)型的前期研發(fā)方面，就引入本土的MCU設(shè)計(jì)和代工企業(yè)，進(jìn)行多輪從零部件級(jí)、到系統(tǒng)級(jí)再到整車(chē)級(jí)的測(cè)試。

當(dāng)然，為了確保項(xiàng)目可以按時(shí)交付，整車(chē)企業(yè)也可以同時(shí)選擇一個(gè)國(guó)外成熟方案并行推進(jìn)，這樣兩條腿走路不見(jiàn)得是最經(jīng)濟(jì)的做法，但卻可以在面臨缺芯危機(jī)時(shí)進(jìn)行很好的應(yīng)對(duì)。

光刻機(jī) 國(guó)產(chǎn)高制程芯片的卡脖子技術(shù)

在智能電動(dòng)車(chē)時(shí)代，我們已經(jīng)從比拼車(chē)輛的動(dòng)力演變?yōu)檐?chē)輛的算力。沒(méi)有強(qiáng)大的算力，不要說(shuō)無(wú)法支持L4級(jí)別的高等級(jí)自動(dòng)駕駛，就是在智能座艙方面也會(huì)受到不小的限制。

在這個(gè)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)雖然有了包括地平線、黑芝麻、寒武紀(jì)這樣的芯片設(shè)計(jì)公司，但我們?cè)谛酒O(shè)計(jì)能力依然落后于英特爾/Mobileye、高通以及英偉達(dá)這些AI芯片比較領(lǐng)先的公司。

此外，特斯拉之前還曾依靠自己的能力，研發(fā)了自動(dòng)駕駛專(zhuān)屬的芯片，在算力上更是把英偉達(dá)甩在了身后。而國(guó)內(nèi)，雖然蔚來(lái)、小鵬甚至吉利都有自研芯片的計(jì)劃，但是芯片不僅失敗率高，投入也很大。

對(duì)于毫無(wú)積累的國(guó)內(nèi)車(chē)企來(lái)說(shuō)，要研發(fā)出具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片難度之大不亞于登天。

因此，目前我們看到國(guó)內(nèi)車(chē)企，雖然比較多的選用高通、Mobileye甚至英偉達(dá)方案的同時(shí)，也沒(méi)有放棄和地平線、黑芝麻、寒武紀(jì)的合作。兩條腿走路，積極扶持國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)成為各方的共識(shí)。

但不得不說(shuō)，國(guó)內(nèi)目前僅有相關(guān)設(shè)計(jì)能力，卻沒(méi)有加工制造能力。放眼全球，芯片代工被臺(tái)積電、三星等少數(shù)幾家公司牢牢掌握。

即便是美國(guó)，最近也開(kāi)出比較優(yōu)厚的條件，軟硬兼施讓這兩家企業(yè)在美國(guó)設(shè)廠，通過(guò)掌控芯片供應(yīng)鏈來(lái)緩解自己的芯片供應(yīng)不足的問(wèn)題。

而三星和臺(tái)積電能夠代工高制程芯片的最大利器，就是從荷蘭ASML公司采購(gòu)的光刻機(jī)。

而這個(gè)光刻機(jī)被美國(guó)列入了管控清單，也就是說(shuō)每一個(gè)希望從ASML公司購(gòu)買(mǎi)7nm以下芯片制造所需光刻機(jī)的需求都要得到美國(guó)政府的審批。

讓我們欣喜的是，在華為以及一批互聯(lián)網(wǎng)公司和芯片設(shè)計(jì)公司的努力下，國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)能力已經(jīng)可以追趕甚至看齊全球最頂尖的芯片設(shè)計(jì)能力。

但我們?cè)谛酒し矫娴亩贪逡脖┞稛o(wú)疑，之前華為遭遇美國(guó)極限施壓，最終讓臺(tái)積電不向華為提供芯片。這直接導(dǎo)致華為手機(jī)業(yè)務(wù)急劇萎縮，榮耀品牌被完全剝離出華為的體系。

對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，芯片代工這塊硬骨頭怎么都要啃下來(lái)，只有這樣才能讓國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展再上一層樓。