技術(shù)迭代，驅(qū)動(dòng)挑戰(zhàn)

用芯智測(cè)，啟智未來

立足根本，測(cè)試為先

TIF 2023是一個(gè)融合性、持續(xù)性的全方位共創(chuàng)交流平臺(tái)。

我們邀請(qǐng)半導(dǎo)體，汽車行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者與泰克公司的測(cè)試專家匯聚一堂，共同見證新形態(tài)和新生態(tài)下，如何從測(cè)試維度及大數(shù)據(jù)來加速新技術(shù)的迭代！

論壇時(shí)間：2023年6月29-30日

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2023泰克創(chuàng)新論壇線下峰會(huì)日程安排搶先看！

線下峰會(huì)時(shí)間：6月29日 9:00-16:30

會(huì)議地址：上海市黃浦區(qū)西藏中路555號(hào)雅居樂萬豪侯爵酒店5F宴會(huì)廳

論壇內(nèi)容摘要提前看!

分會(huì)場(chǎng)1 芯智測(cè)

芯制程—半導(dǎo)體晶圓級(jí)參數(shù)測(cè)試方案

■ 劃重點(diǎn)：

- 如何進(jìn)行晶圓級(jí)的可靠性和老化測(cè)試

- 如何在新型材料和器件中進(jìn)行更準(zhǔn)確的小信號(hào)測(cè)量

- 帶您了解業(yè)界獨(dú)家方案-新興的第三代寬禁帶半導(dǎo)體晶圓級(jí)——過性高低壓混合參數(shù)測(cè)試

由于材料和工藝的不成熟，三代半導(dǎo)體功率器件在生產(chǎn)過程中面臨良品率低，可靠性差等方面的問題。越來越多的客戶開始在晶圓生產(chǎn)過程中引入更多測(cè)試環(huán)節(jié)，提早發(fā)現(xiàn)缺陷，篩選出有問題的器件，節(jié)省封裝成本。

在晶圓級(jí)測(cè)試中，除了傳統(tǒng)的WAT測(cè)試外，更豐富的CP測(cè)試內(nèi)容，以及更全面的晶圓級(jí)可靠性測(cè)試都是客戶關(guān)心的問題。另外在切割后的KGD測(cè)試也是模塊封裝中必不可少的環(huán)節(jié)。泰克通過與探針臺(tái)和自動(dòng)化廠商合作，為客戶提供對(duì)應(yīng)環(huán)節(jié)的檢測(cè)方案。

芯測(cè)試—功率器件動(dòng)靜態(tài)測(cè)試方案

■ 劃重點(diǎn)：

- 如何解決寬禁帶半導(dǎo)體上管測(cè)試難題

- 如何減少因寄生參數(shù)導(dǎo)致的測(cè)量誤差

- 如何提高測(cè)試效率，搶占市場(chǎng)先機(jī)

針對(duì)三代半導(dǎo)體功率器件的動(dòng)靜態(tài)參數(shù)測(cè)試，是評(píng)估器件性能優(yōu)劣的重要表征手段。以高性能示波器、光隔離探頭和源表組成的泰克功率半導(dǎo)體特性表征系統(tǒng)，可以幫助客戶快速了解SiC，GaN等新型功率器件的關(guān)鍵參數(shù)，配合特殊設(shè)計(jì)的低雜感測(cè)試夾具，幫助客戶準(zhǔn)確測(cè)試表征納秒級(jí)開關(guān)速度的新型功率器件，加快研發(fā)速度，將高性能產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。

芯可靠—三代半導(dǎo)體可靠性測(cè)試方案

新型半導(dǎo)體功率器件因?yàn)槌霈F(xiàn)時(shí)間較短，在可靠性上仍然有諸多問題尚未清晰解決。在工業(yè)領(lǐng)域，電動(dòng)汽車，航空航天等領(lǐng)域，由于對(duì)產(chǎn)品極高的可靠性要求，生產(chǎn)廠商將面臨嚴(yán)格的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。新型功率器件由于材料和器件結(jié)構(gòu)的改變，傳統(tǒng)硅基器件的可靠性測(cè)試方法已經(jīng)不再適用，新的可靠性測(cè)試方法，如動(dòng)態(tài)老化測(cè)試，高溫工況測(cè)試等新的標(biāo)準(zhǔn)呼之欲出。

泰克與方案合作伙伴合作推出的面向三代半導(dǎo)體的新型可靠性測(cè)試測(cè)試系統(tǒng)，將為客戶解決可靠性測(cè)試問題提供新的工具和手段。

分會(huì)場(chǎng)2 碳未來

芯能量—800V電驅(qū)系統(tǒng)整車實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢(shì)

■ 劃重點(diǎn)：

- 800V電驅(qū)系統(tǒng)的整車實(shí)現(xiàn)及需求特點(diǎn)

- 未來800V系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)

- 800V架構(gòu)下所面臨的相關(guān)測(cè)試挑戰(zhàn)（EMC測(cè)試、短路測(cè)試及串?dāng)_等）

在國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略下，油電切換提速，截至2022年新能源汽車滲透率已經(jīng)超過25%，但里程焦慮和充電速度慢的問題依然困擾著行業(yè)發(fā)展，基于SiC為代表的三代半導(dǎo)體功率器件而開發(fā)的800V超充架構(gòu)給行業(yè)指明了新的發(fā)展方向。

芯挑戰(zhàn)—800V架構(gòu)下SiC測(cè)試挑戰(zhàn)

■ 劃重點(diǎn)：

- 如何篩選不同廠家的SiC器件及必要性

- 如何解決目前寬禁帶器件應(yīng)用測(cè)試和驅(qū)動(dòng)測(cè)試的難題

- 如何能充分發(fā)揮SiC器件的性能等

新能源汽車800V新架構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)下，SiC已經(jīng)成為必需選擇的新型功率器件，泰克帶您從測(cè)試的角度來看寬禁帶技術(shù)帶來的諸多挑戰(zhàn)。

泰克針對(duì)性的測(cè)試解決方案覆蓋了從半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)、可靠性、到電源設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程，幫助客戶用好寬禁帶技術(shù)，推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步。

芯速度—智能網(wǎng)聯(lián)汽車高速總線應(yīng)用測(cè)試

■ 劃重點(diǎn)：

- 如何解決車載以太網(wǎng)實(shí)際鏈路中通信問題

- 如何更好讓USB3等高速接口在車內(nèi)傳輸和測(cè)試

- 如何更好的對(duì)車內(nèi)SERDES接口進(jìn)行測(cè)試

智能網(wǎng)聯(lián)汽車的核心是新一代電子電氣架構(gòu)，在新的架構(gòu)下高速總線的應(yīng)用越來越廣泛，如何準(zhǔn)確的測(cè)試和評(píng)估這些高速總線也變得愈發(fā)有挑戰(zhàn)。在此章節(jié)，您不僅可以了解到泰克針對(duì)以下車載高速總線應(yīng)用的對(duì)應(yīng)解決方案，還可以了解到泰克在實(shí)際場(chǎng)景中的一些應(yīng)用案例分享。

此外，泰克還可提供各類高速接口的測(cè)試建議和白皮書以及豐富的調(diào)試工具，幫助工程師加速了解掌握各類高速接口測(cè)試、應(yīng)對(duì)復(fù)雜車載環(huán)境、建立自主測(cè)試和驗(yàn)證能力，助力新一代電子電氣平臺(tái)在智能網(wǎng)聯(lián)汽車的不斷升級(jí)。

6月29日現(xiàn)場(chǎng)彩蛋

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