金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃-金屬封接技術(shù)的一種電子封裝形式；封裝用金屬管殼是金屬封裝過程的重要組件之一。封裝用金屬管殼的作用有：①機(jī)械支撐：承載電路使其免受機(jī)械損傷，提供物理保護(hù)；②電信號：引出線起到內(nèi)、外電連接作用，參與內(nèi)部電路與外圍電路的電信號傳遞；③散熱：對功率類電路，金屬管殼的一個重要功能是將電路產(chǎn)生的熱量傳遞至外界，避免電路的熱失效；④屏蔽：電磁屏蔽金屬管殼在一定程度上能夠隔離電磁信號，避免電磁干擾；⑤密封保護(hù)：通過殼體與蓋板所構(gòu)成的氣密封裝使內(nèi)部電路與外界環(huán)境隔絕，保護(hù)電路免受外界惡劣氣候的影響，尤其是水氣對電路的腐蝕。

封裝用金屬管殼的作用

資料來源：共研網(wǎng)整理

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封裝用金屬管殼的上游原材料主要為銅鋁等金屬及其合金等，封裝用金屬管殼的下游則主要是集成電路的封裝。目前隨著下游集成電路各個應(yīng)用領(lǐng)域的需求不斷升級，市場對金屬管殼的質(zhì)量和性能提出了更高的要求，碳化硅、石墨硅等新材料也開始在封裝用金屬管殼中出現(xiàn)。

封裝用金屬管殼產(chǎn)業(yè)鏈

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目前，國內(nèi)封裝用金屬管殼行業(yè)較大的生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量20多家，主要有合肥圣達(dá)電子科技實業(yè)有限公司、青島凱瑞電子有限公司、浙江長興電子有限公司、中國電科55所、深圳中傲新瓷科技有限公司、蚌埠開恒電子有限公司等等。主要企業(yè)分布在國內(nèi)東部地區(qū)，江蘇、浙江、廣東是國內(nèi)封裝用金屬管殼主要生產(chǎn)基地，隨著國內(nèi)封裝用金屬管殼行業(yè)企業(yè)技術(shù)進(jìn)一步提高，行業(yè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，2020年中國封裝用金屬管殼產(chǎn)量達(dá)38.07億只，同比增長9.18%，預(yù)計2022年中國封裝用金屬管殼產(chǎn)量將達(dá)到45.9億只。

2014-2022年中國封裝用金屬管殼產(chǎn)量統(tǒng)計及預(yù)測

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金屬外殼因其散熱性好﹑氣密等高可靠特性，其封裝的電路具有高電壓，大電流，功率密度大等特點，廣泛應(yīng)用在工業(yè)控制、電力、通訊﹑軌道交通、汽車等領(lǐng)域，目前國內(nèi)半導(dǎo)體及微電子行業(yè)正處于持續(xù)發(fā)展周期，計算機(jī)、通信、消費電子等電子信息產(chǎn)品的市場需求驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體及微電子行業(yè)的發(fā)展拉動封裝用金屬管殼行業(yè)的發(fā)展，據(jù)統(tǒng)計2014年我國封裝用金屬管殼需求總量為31.81億只，2020年國內(nèi)封裝用金屬管殼需求總量增長至59.62億只，隨著下游產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展，國內(nèi)封裝用金屬管殼需求將成穩(wěn)步增長趨勢，預(yù)計2022年我國封裝用金屬管殼需求總量將增長至64.44億只。

2014-2022年中國封裝用金屬管殼需求量統(tǒng)計及預(yù)測

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近年來，部分陶瓷外殼廠家結(jié)合業(yè)務(wù)需求拓展了封裝用金屬管殼領(lǐng)域，并形成了供貨。國內(nèi)從事封裝用金屬管殼制造的企業(yè)較多，主要企業(yè)有合肥圣達(dá)電子科技實業(yè)有限公司、青島凱瑞電子有限公司、中國電科55所、浙江長興電子廠有限公司等。

國內(nèi)主要從事金屬外殼生產(chǎn)的企業(yè)

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更多本行業(yè)詳細(xì)的研究分析見共研網(wǎng)《2022-2028年中國封裝用金屬管殼行業(yè)全景調(diào)研及市場全景評估報告》，同時共研產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、政策研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、可行性分析、商業(yè)計劃書、IPO咨詢等產(chǎn)品和解決方案。

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