首先 感謝噗噗的一圖流~（實(shí)際是多圖啦） 大概的系統(tǒng) 要看具體的屬性啦什么的可以繼續(xù)往下翻~

順便補(bǔ)個表情

Hello 諸位~ 最近韓服更新了新的芯片系統(tǒng) （啊 讓人很惱火的系統(tǒng) 2333 超氣） 那么讓我們往下看吧 我來跟大家大概介紹下新的系統(tǒng)是什么樣子的~

首先看下韓服的芯片兌換比例吧 （下面的是最前面的 后面好像還有很多零碎的按時間的兌換 ？ 很麻煩 所以先按這個看吧 并非專業(yè)人員 可能會有誤差 請勿完全信）

以前的所有芯片統(tǒng)一按照一定比例兌換成新的無色芯片 兌換比例如下：

故障芯片 0.00001

舊式芯片 0.0013

標(biāo)準(zhǔn)型芯片 0.0108

新型芯片 0.1279

最新型芯片1.0889

雙重芯片2.6098

普通鉑金 1.0795

雙重鉑金 紅空 23.8599

雙重鉑金 藍(lán)空 17.624

雙重鉑金 黃空 20.6786

雙重鉑金 綠空 16.7019

雙重鉑金 紫空 60.9752

雙重鉑金 黑空 25.1854

雙重鉑金 黑暗空 25.1854

?

雙重鉑金 紅背19.6181

雙重鉑金 藍(lán)背 13.2555

雙重鉑金 黃背 13.7857

雙重鉑金 綠背 10.6044

雙重鉑金 紫背 39.7665

雙重鉑金 黑背 25.4506

雙重鉑金 黑暗背 25.4506

?

雙重鉑金 紅浮 16.1735

雙重鉑金 藍(lán)浮 9.2789

雙重鉑金 黃浮 10.3393

雙重鉑金 綠浮 6.6278

雙重鉑金 紫浮 22.0041

雙重鉑金 黑浮 14.0509

雙重鉑金 黑暗浮 14.0509

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接下來說下新版芯片的屬性和制作需求吧~

新的芯片共分為9種顏色 以及 9種鉑金芯片7種舊軍團(tuán)芯片 7種新軍團(tuán)芯片

紅 藍(lán) 黃 綠 紫 黑 白 (各有T1 T2 T3三種級別

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鉑金物理空 鉑金物理背 鉑金物理浮

?

鉑金魔法空 鉑金魔法背 鉑金魔法浮

?

鉑金雙修空 鉑金雙修背 鉑金雙修浮 （各有T1 T2 T3三種級別）

?

舊軍團(tuán)紅 藍(lán) 黃 綠 紫 黑 白 （別西卜芯片）

?

新軍團(tuán)紅 藍(lán) 黃 綠 紫 黑 白 ?（無級別差距） （統(tǒng)稱為女王芯片）

?

T1單色芯片制作方法如下?

第一種使用新的紫色材料 瑪瑙碎片和彩虹制作 每天可以制作五次

第二種是用5個彩虹和5個瑪瑙碎片制作 每天可以制作無限次

第三種是用無色芯片制作 可以制作無限次

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T2芯片制作方式如下

第一種是用一個新的橙色材料原生瑪瑙 +十個彩虹 +10個T1芯片制作 每天可以制作三次

第二種是用三個新的原生瑪瑙+三十個彩虹+10個T1芯片制作 每天可以制作無限次

第三種是用無色芯片制作 一個無色芯片可以制作一次 每天可以制作無限次

T3單色芯片制作方式如下

30個T2單色芯片+50個彩虹+25個瑪瑙

?

鉑金T1 T2 T3的制作方式

20個無色芯片可以制作一個鉑金T2芯片

五個T1鉑金芯片+2000W制作一個T2鉑金芯片

五個T2鉑金芯片+3000W制作一個T3鉑金芯片

舊軍團(tuán)芯片制作方法

二十個T1芯片+一百個彩虹+兩千個未知的物質(zhì)+十個鱗片+1000W 制作一個老軍團(tuán)芯片

新軍團(tuán)芯片制作方法

10個T2芯片+300個彩虹+75個原生瑪瑙+2000W制作一個新軍團(tuán)芯片

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以上為制作方法~ 那么讓我們開始說一下新的芯片界面吧

新的芯片界面依次為

點(diǎn)擊顏色框 會自動跳到對應(yīng)顏色的芯片欄 隨后選擇安裝就好了 需要拆卸的時候點(diǎn)擊拆卸就行 （注意 如果強(qiáng)化過的芯片被拆下的話 強(qiáng)化會歸零）

在這里還能看你擁有的所有芯片~

芯片強(qiáng)化界面

在這里選擇你裝備上芯片后 在右側(cè)點(diǎn)擊其他用不到的芯片 就可以顯示會增加多少經(jīng)驗(yàn) ?通過吃掉其他芯片來強(qiáng)化升級 芯片強(qiáng)化上限為當(dāng)前裝備的強(qiáng)化上限 （比如你是+13的武器 武器上的芯片就只能強(qiáng)化到+13 你是+17的武器 芯片就可以強(qiáng)化到+17）

一般T1芯片提供經(jīng)驗(yàn)為1點(diǎn) T2芯片提供經(jīng)驗(yàn)為4點(diǎn) T3未知 鉑金T1芯片提供經(jīng)驗(yàn)為30點(diǎn) 軍團(tuán)芯片提供經(jīng)驗(yàn)為8點(diǎn) ?如果吞噬的芯片顏色相同的話 增加的經(jīng)驗(yàn)會變成雙倍

不同級別的芯片強(qiáng)化需要的經(jīng)驗(yàn)不同

如果你裝備上面的芯片是低級的 而且有強(qiáng)化的 想換高等級芯片的話 可以在這里通過消耗芯片保護(hù)裝置 把你在原芯片上用的所有經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)移到新的目標(biāo)芯片上

可以在這里用芯片保護(hù)裝置把你裝備上面 和目標(biāo)裝備上面顏色槽相同的芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)移 （注 有強(qiáng)化的芯片轉(zhuǎn)移到新的裝備上后強(qiáng)化歸零）

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順便注： 芯片系統(tǒng)要83級以上的裝備才能用 開槽啦之類的 順便可以交易的裝備如果打上芯片后 就會變成無法交易的 必須把芯片拆下來才能交易 ?也就是原來的芯片交易被鎖死了hhhh 想要交易芯片的話只能抽新的芯片洗衣機(jī)池子或者刷圖隨機(jī)掉落

目前芯片獲取方式：1.花錢抽獎 2.拍賣買其他人抽出來的可以交易的芯片 3.刷圖隨機(jī)掉落

4.日常材料制作 5.社團(tuán)本 有T1和T2芯片箱子

?

?

對了 這個系統(tǒng)更新后你身上所有芯片都會被自動拆除變成無色芯片

而且護(hù)盾可以額外開一個芯片槽 接收器可以開三個芯片槽

也就是多個8個單色芯片槽和一個鉑金槽

或者9個單色槽~

新的洗衣機(jī)池子 抽一次1900韓元 換算到人民幣大概為11元一次

產(chǎn)出可以交易的T1 T2 單色和鉑金芯片 以及無法交易的無色芯片

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OK 那么芯片系統(tǒng)基本介紹完了 接下來就是重頭戲 各種芯片的屬性啦

開始咯~

首先是紅色芯片

T1紅色芯片屬性

裝備在模塊上時 +10物理基礎(chǔ)

裝備在護(hù)盾上時 +1物理基礎(chǔ)

裝備在武器上時 +250物理基礎(chǔ)

裝備在接收器上時 +5物理基礎(chǔ)

T2紅色芯片屬性

裝備在模塊上時 +20物理基礎(chǔ)

裝備在護(hù)盾上時 +3物理基礎(chǔ)

裝備在武器上時 +280物理基礎(chǔ)

裝備在接收器上時 +10物理基礎(chǔ)

T3紅色芯片屬性

裝備在模塊上時 +30物理基礎(chǔ)

裝備在護(hù)盾上時 +5物理基礎(chǔ)

裝備在武器上時 +320物理基礎(chǔ)

裝備在接收器上時 15物理基礎(chǔ)

T1藍(lán)色芯片屬性

裝備在模塊上時 +10魔法基礎(chǔ)

裝備在護(hù)盾上時 +1魔法基礎(chǔ)

裝備在武器上時 +250魔法基礎(chǔ)

裝備在接收器上時 +5魔法基礎(chǔ)

T2藍(lán)色芯片屬性

裝備在模塊上時 +20魔法基礎(chǔ)

裝備在護(hù)盾上時 +3魔法基礎(chǔ)

裝備在武器上時 +280魔法基礎(chǔ)

裝備在接收器上時 +10魔法基礎(chǔ)

T3藍(lán)色芯片屬性

裝備在模塊上時 +30魔法基礎(chǔ)

裝備在護(hù)盾上時 +5魔法基礎(chǔ)

裝備在武器上時 +320魔法基礎(chǔ)

裝備在接收器上時 15魔法基礎(chǔ)

T1黃色芯片屬性

裝備在模塊上時 +2物理暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +1物理暴傷

裝備在武器上時 +12物理暴傷

裝備在接收器上時 +1物理暴傷

T2黃色芯片屬性

裝備在模塊上時 +3物理暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +2物理暴傷

裝備在武器上時 +17物理暴傷

裝備在接收器上時 +2物理暴傷

T3黃色芯片屬性

裝備在模塊上時 +4物理暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +3物理暴傷

裝備在武器上時 +23物理暴傷

裝備在接收器上時 +3物理暴傷

T1綠色芯片屬性

裝備在模塊上時 +2魔法暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +1魔法暴傷

裝備在武器上時 +12魔法暴傷

裝備在接收器上時 +1魔法暴傷

T2綠色芯片屬性

裝備在模塊上時 +3魔法暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +2魔法暴傷

裝備在武器上時 +17魔法暴傷

裝備在接收器上時 +2魔法暴傷

T3綠色芯片屬性

裝備在模塊上時 +4魔法暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +3魔法暴傷

裝備在武器上時 +23魔法暴傷

裝備在接收器上時 +3魔法暴傷

T1紫色芯片屬性

裝備在模塊上時 +2背暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +1背暴傷

裝備在武器上時 +12背暴傷

裝備在接收器上時 +1背暴傷

T1紫色芯片屬性

裝備在模塊上時 +3背暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +2背暴傷

裝備在武器上時 +17背暴傷

裝備在接收器上時 +2背暴傷

T3紫色芯片屬性

裝備在模塊上時 +4背暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +3背暴傷

裝備在武器上時 +23背暴傷

裝備在接收器上時 +3背暴傷

T1黑色芯片屬性

裝備在模塊上時 +2空暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +1空暴傷

裝備在武器上時 +12空暴傷

裝備在接收器上時 +1空暴傷

T2黑色芯片屬性

裝備在模塊上時 +3空暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +2空暴傷

裝備在武器上時 +17空暴傷

裝備在接收器上時 +2空暴傷

T3黑色芯片屬性

裝備在模塊上時 +4空暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +3空暴傷

裝備在武器上時 +23空暴傷

裝備在接收器上時 +3空暴傷

T1白色芯片屬性

裝備在模塊上時 +2浮空暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +1浮空暴傷

裝備在武器上時 +12浮空暴傷

裝備在接收器上時 +1浮空暴傷

T2白色芯片屬性

裝備在模塊上時 +3浮空暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +2浮空暴傷

裝備在武器上時 +17浮空暴傷

裝備在接收器上時 +2浮空暴傷

T3白色芯片屬性

裝備在模塊上時 +4浮空暴傷

裝備在護(hù)盾上時 +3浮空暴傷

裝備在武器上時 +23浮暴傷

裝備在接收器上時 +3浮空暴傷

.. 由于B站上傳數(shù)量限制= =只能先放這些了 后面的鉑金T1 2 3 和新舊軍團(tuán)芯片以及副本獎勵之類的放在下一個專欄好了 有標(biāo)注（2）的~?