12月26日，OPPO在杭州國(guó)際博覽中心正式發(fā)布了OPPO Reno3系列新機(jī)。

在發(fā)布會(huì)快結(jié)束時(shí)，OPPO副總裁沈義人公布了一個(gè)小彩蛋：OPPO將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000處理器。

在本次發(fā)布會(huì)上OPPO就發(fā)布了搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器的Reno3和搭載驍龍765G的Reno3 Pro兩款新機(jī)。

根據(jù)此前的信息，天璣1000采用7nm工藝制造，CPU部分集成了4個(gè)Cortex A77大核，頻率為2.6GHz，以及4個(gè)Cortex A55小核，頻率2.0GHz；GPU為Mali-G77 MP9。

此前安兔兔官方就公布了天璣1000和驍龍865的跑分對(duì)比。