AMD終于能享受192GB內(nèi)存了

隨著各家內(nèi)存廠商陸續(xù)推出24GB、48GB特殊容量的DDR5新品，平臺優(yōu)化工作正穩(wěn)步推進(jìn)中。Intel 12/13代酷睿和600/700系列主板很快就得到支持，AMD銳龍7000系列和600系列主板也在努力追趕，需要最新的AGESA 1.0.0.7版微代碼。

行動最快的是華碩，ROG STRIX X670-E GAMING WIFI主板用上了海盜船的四條48GB DDR5-5200，美光顆粒，總?cè)萘?92GB。然后是微星，MPG X670E CARBON WIFI測試了全何(V-Color)的四條24GB，顆粒來自SK海力士，容量小了點，但是頻率可以達(dá)到DDR5-6400。

在如此大容量、高頻率兼?zhèn)涞那闆r下，MemTest測試連續(xù)跑了2個小時，沒有出現(xiàn)任何錯誤，穩(wěn)了。

微星發(fā)布不用風(fēng)扇的PCIe 5.0 SSD

微星正式發(fā)布了其首款PCIe 5.0 SSD產(chǎn)品，型號為“SPATIUM M570”，也是市面上第二款不需要主動風(fēng)扇的PCIe 5.0 SSD，而且散熱片體積控制還比較得當(dāng)。

規(guī)格參數(shù)公布的不多，只說了M.2 2280造型、NVMe 2.0、1TB和2TB容量、10GB/s順序讀寫速度，很顯然主控還是群聯(lián)E26。這樣的性能也是當(dāng)下非常尷尬的，屬于殘血版本，不少廠商正在努力提升到12GB/s，而要想釋放PCIe 5.0的真正潛力，得跑到14GB/s。

順帶一提，微星SPATIUM M570也可以在MSI Center軟件里查看健康狀態(tài)、可用容量、當(dāng)前溫度。微星還在與數(shù)據(jù)備份方案供應(yīng)商Actiphy合作，捆綁附送備份軟件。

華碩新款XG Mobile顯卡塢上市

昨天，華碩推出了新一代XG Mobile顯卡塢，內(nèi)置RTX 4090移動版，可為輕薄游戲本提供更強的圖形處理能力。

據(jù)了解，新款顯卡塢的外形尺寸僅為典型顯卡塢的7%，重量僅為1.3千克，適用于ROG的幻X、幻13和幻16翻轉(zhuǎn)版，通過專有的PCIe連接器相連。搭載的RTX 4090移動版，TDP為150W，可以動態(tài)提升至175W。其內(nèi)置兩個模塊，一個是330W的適配器，另一個是GPU和I/O接口。并且?guī)в幸粋€渦輪式風(fēng)扇，通過排風(fēng)口將空氣推出機箱。

接口包括了HDMI 2.1、DP 1.4、USB 3.2 Gen1（Type-A + Type-C）、SD讀卡器和2.5G以太網(wǎng)LAN口。目前，這款顯卡塢已經(jīng)在日本上市，價格為399800日元（約合人民幣20230元）。

ROG幻16 2023款筆記本上架

新款ROG幻16筆記本昨日正式上架，提供了月曜白和日蝕灰兩種配色，首發(fā)11999元。

據(jù)悉，ROG幻16搭載Intel酷睿i9-13900H處理器和RTX 4060 8GB，支持雙顯三模熱切換技術(shù)。

其配備16英寸的ROG星云屏，屏占比達(dá)到了94%，16:10屏幕比例，分辨率為2.5K，刷新率為240Hz，亮度為500尼特，有著100%的DCI-P3廣色域覆蓋，支持杜比視界，通過了潘通色彩認(rèn)證并且支持色域切換。

散熱采用了冰川散熱架構(gòu)2.0，雙絕塵風(fēng)扇和內(nèi)吹技術(shù)輔助之下，讓便攜的機身設(shè)計也有穩(wěn)定性能釋放。接口配備了雷電4接口、兩個USB3.2 Gen2 Type-A接口、一個USB3.2 Gen2 Type-C接口以及一個HDMI 2.1接口。

ARM將改變CPU授權(quán)模式

基于ARM的芯片設(shè)計已經(jīng)用于全球超95%的智能手機，但現(xiàn)在出現(xiàn)一個關(guān)鍵性的新變化，恐將導(dǎo)致芯片價格更貴。

據(jù)英國FT等媒體報道，數(shù)位行業(yè)高管和知情人士透露，ARM最近通知了包括高通、小米、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等在內(nèi)的幾家大客戶，稱其將對商業(yè)模式做根本性轉(zhuǎn)變。簡言之，當(dāng)前ARM是和高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等芯片設(shè)計商簽署授權(quán)許可，按照芯片價格來收取許可費。

ARM醞釀的新調(diào)整是，其依然會將其技術(shù)授權(quán)給芯片設(shè)計企業(yè)，但要求后者僅能向已與ARM簽約的設(shè)備商出貨。同時，ARM的許可費將基于終端設(shè)備的平均價格，而非芯片均價。

研究機構(gòu)TechInsights分析師透露，高通芯片均價約40美元，聯(lián)發(fā)科約17美元，紫光約6美元，ARM的抽成一般是1%~2%，而去年智能手機的均價達(dá)到了335美元，即便不按照1%的比例抽成，ARM仍然有足夠空間獲取更高的專利費。顯然，從芯片到終端設(shè)備，價格要貴出很多。這也意味著，ARM的收入會增加，可這最終將轉(zhuǎn)嫁給終端產(chǎn)品的消費者頭上。

TCL華星宣布極窄邊框技術(shù)量產(chǎn)

去年5月，TCL華星曾展示了將手機屏幕四邊框均控制在1mm的技術(shù)?，F(xiàn)在，TCL華星宣布，將屏幕四邊框控制再1mm的極窄邊框技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)悉，該技術(shù)通過將Fanout走線轉(zhuǎn)移至顯示區(qū)內(nèi)部的方法，規(guī)避了原本下邊框的布線空間，解決此前屏幕“下巴”難以做窄的問題，使下邊框較現(xiàn)有產(chǎn)品縮窄至少20%。同時，為了在外觀上進(jìn)一步削弱邊框的存在感，TCL華星采用了2.5D的弧形設(shè)計，在1mm窄邊框的基礎(chǔ)上，營造出了視覺上的無邊無界。

在縮減屏幕邊框尺寸的同時，TCL華星也實現(xiàn)了屏幕續(xù)航的突破。TCL華星通過像素內(nèi)新型走線設(shè)計，實現(xiàn)電源VSS信號在AA發(fā)光區(qū)的網(wǎng)狀分布，從而降低傳輸電源信號的金屬阻值。在不增加面板邊框的前提下，該技術(shù)可讓顯示屏降低同等亮度約8%的發(fā)光功耗。

目前，該1mm窄邊框技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)開發(fā)，相信不需要太久就能夠在手機產(chǎn)品上與用戶見面。

12999元起售！華為Mate X3發(fā)布

華為昨天下午在發(fā)布會上帶來了折疊屏新旗艦Mate X3。

其通過自研創(chuàng)新材料，將屏幕減重28%、機身材料減重20%，做到第一次大屏折疊手機比直板手機更輕薄。在擁有7.85英寸大屏的情況下，整機重量僅239g，比iPhone 14 Pro Max還輕，展開厚度只有5.3mm。

影像方面這次也配備了潛望式長焦鏡頭，可以說各方面幾乎拉滿，但發(fā)布會對于性能規(guī)格閉口不談，令大家非常疑惑。

不過，目前Mate X3系列已經(jīng)在官網(wǎng)上架，官方客服給出了詳細(xì)的參數(shù)規(guī)格。核心處理器方面，Mate X3系列與P60、Mate50系列完全一樣，搭載高通驍龍8+4G版本芯片，不支持5G網(wǎng)絡(luò)。內(nèi)存方面則是全系標(biāo)配12GB內(nèi)存，這點比P60還有8GB更強一些。

華為Mate X3起售價為12999元，頂配的典藏版售價15999元，已開啟預(yù)售。

百度回應(yīng)文心一言文生圖問題

可能百度自己都沒有想到，在文心一言發(fā)布后，最廣為流傳的并不是著重宣傳的對話功能，而是在發(fā)布會上一筆帶過的文生圖功能。

從網(wǎng)友讓文心一言畫圖的結(jié)果來看，該AI似乎只會根據(jù)字面意思理解描述，導(dǎo)致了老婆餅，真的就一個女人，一個餅；紅燒獅子頭真的就是紅燒的獅子頭等讓人忍俊不禁的圖片。甚至于，還出現(xiàn)了根據(jù)“總線與鼠標(biāo)”描述，卻生成一輛巴士和老鼠的情況。

昨天，百度官方就“文心一言文生圖功能相關(guān)反饋”發(fā)布說明稱，文心一言完全是百度自研的大語言模型，文生圖能力來自文心跨模態(tài)大模型ERNIE-ViLG。

在回應(yīng)中，百度表示，在文心一言的大模型訓(xùn)練中，其使用的是互聯(lián)網(wǎng)公開數(shù)據(jù)，符合行業(yè)慣例。同時，百度也承諾會快速迭代文心一言的文生圖能力，讓用戶看到百度的自研實力。此外，百度稱文心一言正在大家的使用過程中不斷學(xué)習(xí)和成長，希望給自研技術(shù)和產(chǎn)品一點信心和時間，不傳謠信謠，也希望文心一言能夠給用戶帶來更多歡樂。