MADP-017015-1314

超越PIN二極管

該器件是一種硅玻璃 PIN 二極管封裝芯片，采用 MACOM 的專利 HMIC? 工藝制造。該設(shè)備具有兩個嵌入低損耗、低色散玻璃中的硅基座。二極管形成在一個基座的頂部，并且通過使基座側(cè)壁導(dǎo)電來促進(jìn)與器件背面的連接。應(yīng)用選擇性背面金屬化生產(chǎn)表面貼裝設(shè)備。這種垂直拓?fù)涮峁┝顺錾臒醾鬟f。頂部完全用氮化硅封裝，并有一個額外的聚合物層用于防刮擦和沖擊保護(hù)。這些保護(hù)涂層可防止在處理和組裝過程中損壞結(jié)點和陽極氣橋。這些無封裝設(shè)備適用于中等入射功率 = 50dBm/CW 或者峰值功率 = 75dBm，脈沖寬度 = 1μS，占空比 = 0.01%。與相應(yīng)的塑料封裝器件相比，它們的低寄生電感 (0.4 nH) 和出色的 RC 常數(shù)使這些器件成為高頻開關(guān)元件的最佳選擇。

聚成恒信電子? 13926596759? www.jchxdz.com

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特征

• 0603大綱

• 高平均和峰值功率處理

• 低寄生電容和電感

• 聚合物防刮傷

• 氮化硅鈍化

• 無需引線鍵合

• 15μm I 區(qū)長度器件

• 表面貼裝

應(yīng)用

• 航天與國防

• 主義

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產(chǎn)品規(guī)格

• 零件號

• MADP-017015-1314

• 描述

• 超越PIN二極管

• 擊穿電壓，最小值(V)

• 115

• 電阻（歐姆）

• 0.70

• 總電容(pF)

• 0.320

• 壽命(nS)

• 1300

• 連續(xù)波功耗(W)

• 5.0

• 熱阻(°C/W)

• 30.0

• 包裹

• ODS-1314 模具

• 包裹類別

• 表面貼裝芯片

• 最小頻率(MHz)

• 1個

• 最大頻率(MHz)

• 6000

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