在當(dāng)前人工智能應(yīng)用熱潮下，全球?qū)τ谌斯ぶ悄芩懔Φ脑黾涌烧f無所不用其極，也造成相關(guān)的芯片供不應(yīng)求的情況。 以目前的架構(gòu)來說，提供人工智能算力的方式有幾種方式，包括CPU、GPU、NPU以及VPU等。 對此，本身也在進行芯片開發(fā)的「藍色巨人」IBM 也不落人后，在2022 年就已經(jīng)推出 AIU 架構(gòu)，將 AI 加速器整合在其中 Telum 芯片，設(shè)置在其最新款的 IBM z16 大型主機上，以滿足企業(yè)針對內(nèi)部人工智能算力需求。

根據(jù)IBM表示，透過設(shè)備Telum芯片的IBM z16大型主機能藉由獨特的方式，將AI推理與IBM著名的高度安全且可靠的大批量交易處理能力結(jié)合起來，然后將需要進行AI推理的項目交由Telum芯片來運算直型，這將是IT史上第一次，使得銀行可以大規(guī)模地分析交易處理期間的欺詐行為。

也就是藉由IBM z16每天可以處理3千億個推理請求，延遲時間僅為1毫秒的狀況處理訊息，藉此以幫助消費者來減少處理信用卡欺詐交易所耗費的時間與精力。 而對商家和發(fā)卡銀行而言，則意味著可以減少營收損失，因為消費者為了避免未來面對信用卡錯誤拒付帶來的困擾，可能會轉(zhuǎn)而使用別張信用卡。

Telum 芯片含 8 個處理器核心，具深度超標(biāo)量亂序指令管道（A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline），時鐘頻率超過 5GHz，并針對異構(gòu)企業(yè)級工作負(fù)載的需求最佳化。 徹底重新設(shè)計的高速緩存和芯片互連基礎(chǔ)架構(gòu)為每個計算核心提供 32MB 快取，可擴展到 32 個 Telum 芯片。 雙芯片模組設(shè)計含220億個晶體管，17層金屬層上線路總長度達19英里。 Telum是IBM研究院AI硬件中心技術(shù)研發(fā)的首款芯片，三星也是IBM在7納米EUV技術(shù)節(jié)點研發(fā)Telum處理器的技術(shù)研發(fā)合作伙伴。

根據(jù)IBM指出，目前人工智能的算力執(zhí)行，在x86的環(huán)境中仍以GPU與CPU為主。 不過，在企業(yè)內(nèi)建構(gòu)的大型主機環(huán)境，采用Telum芯片的環(huán)境則更具有優(yōu)勢，其不但位企業(yè)內(nèi)部的人工智能應(yīng)用定制環(huán)境，也更有資訊安全防護能力。 不過，現(xiàn)階段Telum芯片僅提供IBM z16大型主機來使用，并沒有對外提供給其他的廠商進一步采用。