通常每年高通驍龍技術(shù)峰會(huì)會(huì)在 12 月初舉行，而今年峰會(huì)將提前至 11 月中旬。早在 7 月份高通便宣布今年峰會(huì)將于 11 月 15 日至 17 日舉行，地點(diǎn)依然是夏威夷。

在歷屆驍龍峰會(huì)上，高通總是發(fā)布其最新、最先進(jìn)的移動(dòng)芯片組。所以 11 月中旬，我們或?qū)⒖吹郊磳⒌絹淼牡诙旪?8 5G 移動(dòng)平臺(tái)，即明年安卓旗艦機(jī)型標(biāo)配「驍龍 8 Gen 2」芯片。通常峰會(huì)還有其它的芯片一起推出，比如第一代驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)可能會(huì)迎來一波升級(jí)。

今年 5 月發(fā)布的「驍龍 8+ Gen 1」，高通轉(zhuǎn)向臺(tái)積電 4nm 工藝，良品率大幅提升，性能和功耗也有所增強(qiáng)?！蛤旪?8 Gen 2」將繼續(xù)使用臺(tái)積電 4nm 工藝，據(jù)悉將比「驍龍 8+ Gen 1」更省電，在密集工作負(fù)載中也會(huì)有更好的表現(xiàn)。

三星的最新 3nm 工藝并沒有打動(dòng)高通。在今年 6 月，三星宣布在韓國(guó)量產(chǎn)全球首個(gè) 3nm 芯片工藝，這是目前半導(dǎo)體制造工藝中最先進(jìn)的技術(shù)，目前三星是全球唯一提供采用下一代全新 GAA（Gate-All-Around）架構(gòu)晶體管技術(shù)，為企業(yè)提供 3nm 工藝代工服務(wù)的廠家。

作為高通最緊密的合作伙伴，這兩年「驍龍 888」、「驍龍 8 Gen 1」都由小米首發(fā)。這次「驍龍 8 Gen 2」的首發(fā)機(jī)型，很有可能依舊是「小米 13」系列。據(jù)來自菲律賓的網(wǎng)友?Xiaomi Update Philippines 分享的信息，即將到來的「小米 13 Pro」將會(huì)搭載該旗艦芯片，并配以 12GB 的 LPDRR5 內(nèi)存，并運(yùn)行基于 Android 13 的 MIUI 14 系統(tǒng)。

該網(wǎng)友還放出了該款手機(jī)的參數(shù)信息：這款設(shè)備代號(hào)為 nuwa（女媧），認(rèn)證型號(hào)為2210132C，推測(cè)應(yīng)該是「小米13 Pro」的工程樣機(jī)。其搭載了「驍龍 8 Gen 2」處理器，最高頻率 3.0GHz，搭配 12GB 的 LPDRR5 內(nèi)存。操作系統(tǒng)基于 Android 13 的MIUI 14，內(nèi)核版本為 5.15.41。

從圖片上看，這款機(jī)型依舊采用中間挖孔的曲面屏設(shè)計(jì)，機(jī)身比較圓潤(rùn)。根據(jù)此前的消息，「小米 13 Pro」將依舊采用 6.7 英寸曲面屏，2K 高分辨率，最高刷新率 120Hz，三星 E6 材質(zhì)?！感∶?13」代號(hào) fuxi，屏幕換成 6.36 英寸，分辨率為 1.5K。

有爆料稱「驍龍 8 Gen 2」會(huì)有兩種不同頻率的版本，其中高頻版本為 3.4 - 3.5GHz范圍內(nèi)。這臺(tái)疑似「小米 13 Pro」的機(jī)型 CPU 顯示為 3.0GHz，可能是工程機(jī)測(cè)試調(diào)試數(shù)據(jù)，并不能確定使用的是哪一種版本的「驍龍 8 Gen 2」。

「驍龍 8 Gen 2」依舊由臺(tái)積電 4nm 工藝代工，CPU 依舊為八核設(shè)計(jì)，但與前代「驍龍 8 Gen 1」有很大的不同，將由 1 + 3 + 4 架構(gòu)升級(jí)為 1 + 2 + 2 + 3 架構(gòu)：Cortex X3 大核、兩個(gè) Cortex A720 中核、兩個(gè) Cortex A710 中核以及三個(gè) Cortex A510 小核，而 GPU 的規(guī)格為 Adreno740。作為對(duì)比，「驍龍 8 Gen 1」八核心 CPU 為一個(gè) Cortex X2 大核、三個(gè) Cortex A710 中核和四個(gè) Cortex A510 小核，GPU 為 Adreno 730。