消息稱 AMD 銳龍 7000 系列處理器即將進(jìn)入量產(chǎn)階段:5nm Zen4、AM5、DDR5、PCIe 5
據(jù)悉,AMD 泄密者 @greymon55 稱,代號(hào)為“Raphael”的 AMD CPU 計(jì)劃于下個(gè)月或 5 月進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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科普:拉斐爾?圣齊奧,本名拉斐爾?桑蒂,常常被簡稱拉斐爾(Raphael),是一位意大利畫家、建筑師。與列奧那多?達(dá)芬奇和米開朗基羅合稱“文藝復(fù)興三杰”。
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Greymon55 此前還成功泄露了 AMD 路線圖,證實(shí) AMD 的部分產(chǎn)品規(guī)劃。他表示,AMD 的芯片封裝廠已經(jīng)做好了準(zhǔn)備,預(yù)計(jì)會(huì)在近期開展量產(chǎn)工作。他之前還表示銳龍 7000 系列處理器將在第三季度發(fā)布,AM5 主板測試樣品很快就會(huì)生產(chǎn)。
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AMD Vermeer(Zen3)于 2020 年 7 月進(jìn)入量產(chǎn),同年 11 月才正式發(fā)售,而采用 3D V-Cache 的版本從去年 11 月開始生產(chǎn),直到下個(gè)月才會(huì)正式上線。
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鑒于銳龍 7000 系列采用全新的插槽,從生產(chǎn)到上市預(yù)計(jì)會(huì)經(jīng)歷 4-5 個(gè)月的周期甚至更長,但可以肯定的是,AMD 大概率已經(jīng)準(zhǔn)備好在第四季度初推出 Raphael 處理器,這正好可以趕上與英特爾第 13 代酷?!癛aptor Lake”系列進(jìn)行競爭。
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AMD Ryzen 7000 系列預(yù)計(jì)將采用 5 nm Zen4 微架構(gòu)設(shè)計(jì)的多達(dá) 16 個(gè)內(nèi)核,預(yù)計(jì)將搭配新的 AM5 LGA 插槽 cod。AMD 打算為其新插槽提供多年支持,并且還會(huì)兼容 AM4 散熱器,新平臺(tái)預(yù)計(jì)也將支持最新的 DDR5 內(nèi)存以及 PCIe 5 標(biāo)準(zhǔn)。
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爆料者 KOMACHI_ENSAKA 此前還表示,AMD 銳龍 7000 系列桌面處理器的核顯采用最新的 RDNA2 架構(gòu),有 4 個(gè) CU,也就是 256 流處理器,頻率只有 1.1GHz,單精度計(jì)算性能約為 0.5 TFLOPs。作為對比,AMD 剛剛發(fā)布的銳龍 6000 移動(dòng)處理器最高配備了 12CU,頻率可達(dá) 2.4GHz。
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在今年 1 月的 CES 上,AMD 正式公布了銳龍 7000 處理器。AMD 稱,該處理器基于 5nm Zen 4 架構(gòu),并將在 2022 年下半年上市。為搭配銳龍 "Zen 4" 架構(gòu)處理器,AMD 還將向市場推出全新的 AMD Socket AM5 插槽。
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AMD CEO 蘇姿豐確認(rèn)銳龍 7000 可以實(shí)現(xiàn)全核 5.0GHz,這意味著它的單核最高頻率將超過 5GHz。AMD 還確認(rèn),新款的銳龍 7000 臺(tái)式機(jī)處理器將采用 LGA1718 接口。
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消息稱,AMD 銳龍 7000 的高端型號(hào)仍為 12 核和 16 核規(guī)格,其中 12 核型號(hào)的 TDP 仍為 105W,但 16 核旗艦型號(hào) TDP 達(dá)到 170W。
