微電子焊接材料作為電子材料行業(yè)的重要基礎(chǔ)材料之一，主要應(yīng)用于?PCBA制程、精密結(jié)構(gòu)件連接、半導(dǎo)體封裝等多個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的電子器件的組裝與互聯(lián)，并最終廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和光伏等多個領(lǐng)域。報告中，微電子焊接材料包含錫膏、焊錫絲、焊錫條、錫球、助焊劑等。

微電子焊接材料行業(yè)目前現(xiàn)狀分析

1、國內(nèi)焊錫絲、焊錫條、錫膏市場份額較為集中，競爭相對激烈

國內(nèi)生產(chǎn)微電子焊接材料的企業(yè)眾多，但市場份額較為集中。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會資料顯示：目前國內(nèi)錫膏市場約?50%的市場份額被美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村為代表的知名外資企業(yè)占據(jù)。本土代表性企業(yè)有唯特偶、升貿(mào)科技、同方新材料、及時雨、永安科技、優(yōu)邦科技、億鋮達(dá)等，占據(jù)了約?30%的市場份額。總體來看，國內(nèi)微電子焊接材料市場雖然競爭相對激烈，但市場份額主要集中在知名外資企業(yè)和內(nèi)資代表性企業(yè)中。

2、國內(nèi)的微電子焊接材料行業(yè)處于快速成長期，市場空間大

國內(nèi)是消費(fèi)電子和通信產(chǎn)品等下游產(chǎn)業(yè)的重要消費(fèi)地區(qū)，下游市場廣闊，吸引了眾多行業(yè)參與者，所以目前國內(nèi)的微電子焊接材料處于一個快速上升期，同時部分具有核心配方技術(shù)、先進(jìn)的技術(shù)水平和生產(chǎn)工藝、完善的銷售服務(wù)體系的企業(yè)將在激烈的競爭中脫穎而出，逐步建立并鞏固市場份額。

3、大部分企業(yè)規(guī)模偏小，技術(shù)積累薄弱，自動化程度較低

微電子焊接材料的市場廣闊，大量企業(yè)涌入。由于大部分企業(yè)資金和技術(shù)不足，處于低端水平，規(guī)模較小，且技術(shù)無法提升，產(chǎn)品質(zhì)量較差，與國外知名企業(yè)差距較大。

4、國內(nèi)外客戶認(rèn)證存在壁壘

由于國外企業(yè)起步早，技術(shù)比較成熟，且已經(jīng)有一定的知名度，客戶比較穩(wěn)定，所以國內(nèi)企業(yè)在下游客戶上存在一定劣勢，需要繼續(xù)提高產(chǎn)品的整體質(zhì)量，打響知名度，從而打破壁壘，擴(kuò)大市場份額。

?微電子焊接材料發(fā)展趨勢

1、微電子焊接材料行業(yè)市場空間廣闊，呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢

微電子焊接材料終端應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、LED、通訊電子、通信、計算機(jī)、工業(yè)電子、光伏、汽車電子、安防等多個行業(yè)的電子制造服務(wù)過程。市場空前廣闊，且隨著新技術(shù)的發(fā)展，市場將繼續(xù)增大，且保持穩(wěn)定增長。

2、進(jìn)口替代的發(fā)展趨勢為國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)帶來存量替代的市場空間

隨著電子元器件的小型化、精細(xì)化發(fā)展，SMT?表面貼裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展已成為行業(yè)主流，帶來的是錫膏產(chǎn)品在微電子焊接材料中的比重逐步提升，行業(yè)發(fā)展重心也逐步向錫膏產(chǎn)品傾斜。然而國內(nèi)錫膏市場約?50%的銷售份額由美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村等知名外資企業(yè)占據(jù)，單一內(nèi)資企業(yè)的市場份額相對較小。
在近幾年中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下，國家加大了對高科技行業(yè)尤其是集成電路、新材料等行業(yè)的扶持。在此背景下，以華為、中興通訊、?？低暤葹榇淼膰鴥?nèi)科技企業(yè)為防止關(guān)鍵技術(shù)或材料受制于國外供應(yīng)商，保證供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定，也開始遴選和扶持國內(nèi)優(yōu)秀微電子焊接材料供應(yīng)商，加快產(chǎn)品的進(jìn)口替代，這為國內(nèi)優(yōu)勢行業(yè)企業(yè)逐步替代外資企業(yè)的市場份額創(chuàng)造了有利的市場環(huán)境。

3、微電子焊接材料逐漸趨于環(huán)保

為滿足電子元器件的精細(xì)化趨勢，SMT?的組裝密度越來越高，與之相關(guān)微電子焊接材料的產(chǎn)品配方技術(shù)、工藝制備技術(shù)的研發(fā)難度快速上升，加之產(chǎn)品制備工藝技術(shù)過程逐漸趨于環(huán)保，因此未來精細(xì)化、綠色化、低溫化的錫膏產(chǎn)品的研發(fā)將是行業(yè)重點(diǎn)研發(fā)方向。

全球市場微電子焊接材料銷售額分析（2017-2028）

2021年全球微電子焊接材料市場銷售額達(dá)到了6,310.11百萬美元，預(yù)計2028年將達(dá)到7,243.27百萬美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為1.32%（2022-2028）。未來幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2022-2028年的預(yù)測數(shù)據(jù)是基于過去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專家觀點(diǎn)、以及本文分析師觀點(diǎn)，綜合給出的預(yù)測。

全球微電子焊接材料市場規(guī)?？傮w分析

根據(jù)QYR（恒州博智）的統(tǒng)計及預(yù)測，2021年全球微電子焊接材料市場銷售額達(dá)到了6,310.11百萬美元，預(yù)計2028年將達(dá)到7,243.27百萬美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為1.32%（2022-2028）。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為2,906.97百萬美元，約占全球的46.07%，預(yù)計2028年將達(dá)到3,402.22百萬美元，屆時全球占比將達(dá)到46.97%。
消費(fèi)層面來說，目前中國地區(qū)是全球最大的消費(fèi)市場，2021年占有46.07%的市場份額，之后是歐洲和北美，分別占有10.59%和9.24%。預(yù)計未來幾年，中國地區(qū)增長最快，2022-2028期間CAGR大約為2.07%。
從產(chǎn)品產(chǎn)品類型方面來看，焊錫絲占有重要地位，預(yù)計2028年份額將達(dá)到54.04%。同時就應(yīng)用來看，消費(fèi)電子在2021年份額大約是46.21%，未來幾年CAGR大約為0.10%。

從產(chǎn)品類型及技術(shù)方面來看，錫膏

目前在國外工業(yè)發(fā)達(dá)國家，錫膏行業(yè)普遍處于較為先進(jìn)的水平，世界大型企業(yè)主要集中在美國和中國。同時，國外公司設(shè)備更成熟，研發(fā)能力強(qiáng)，技術(shù)水平處于領(lǐng)先地位。但國外公司的制造成本相對較高，與中國公司相比，制造成本處于劣勢。隨著我國錫膏廠家生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，其在國際市場的份額越來越大，在國際市場上的競爭力逐漸增強(qiáng)。
中國錫膏行業(yè)已發(fā)展成為具有一定研發(fā)生產(chǎn)能力的民族產(chǎn)業(yè)，行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步完善。目前我國已成為國際錫膏消費(fèi)大國，但生產(chǎn)技術(shù)相對落后，廠家只能生產(chǎn)一些低端產(chǎn)品，雖然2010年后新生產(chǎn)線不斷增加，但技術(shù)仍依賴進(jìn)口。錫膏行業(yè)屬于低難度行業(yè)。隨著電子代工產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，很多新進(jìn)入者進(jìn)入這個行業(yè)，小企業(yè)占據(jù)了很大一部分市場份額。
錫膏主要用于印刷電路板、集成電路封裝，廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對增加基板面積上組件的封裝密度的需求不斷增長。與此同時，對焊膏的性能和質(zhì)量要求也越來越高，我們預(yù)測未來幾年還會增加。
錫膏行業(yè)是一個技術(shù)含量低的行業(yè)，重要的部分是制造設(shè)備和上游材料的供應(yīng)。錫膏價格隨上游材料錫波動。近年來隨著商品價格持續(xù)下跌，企業(yè)需控制價格風(fēng)險。

從產(chǎn)品市場應(yīng)用情況來看，消費(fèi)電子

智能手機(jī)市場是微電子焊接材料重要的應(yīng)用市場。據(jù)?IDC?數(shù)據(jù)顯示，近幾年全球智能手機(jī)出貨量總體保持較快的增長態(tài)勢，因此微電子焊接材料總體也將保持一個較高的增加。?
可穿戴設(shè)備主要包括智能眼鏡、智能手表、無線耳機(jī)等，可應(yīng)用于娛樂、運(yùn)動、健康、醫(yī)療等諸多場景或領(lǐng)域。當(dāng)前可穿戴設(shè)備已成為繼智能手機(jī)、平板電腦之后迅速興起的消費(fèi)類電子器件。谷歌、微軟、蘋果、三星、索尼等國際設(shè)備生產(chǎn)商，華為、騰訊、小米等國內(nèi)科技企業(yè)紛紛布局可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，市場正處于高速發(fā)展階段，可穿戴設(shè)備市場的快速增長為微電子焊接材料的市場發(fā)展提供重要助力。
從生產(chǎn)商來說，全球范圍內(nèi)，微電子焊接材料核心廠商主要包括MacDermid Alpha Electronics Solutions，錫業(yè)股份，Senju，升貿(mào)科技，同方新材料，Heraeus，Indium，KOKI，浙江強(qiáng)力，唯特偶，億鋮達(dá)，Henkel，AIM Metals & Alloys，Qualitek，Nihon Superior，Tamura，永安科技等。2021年，全球第一梯隊廠商主要有MacDermid Alpha Electronics Solutions，錫業(yè)股份和Senju等，第一梯隊占有大約18.19%的市場份額%；第二梯隊廠商有升貿(mào)科技，同方新材料，Heraeus，Indium，KOKI，浙江強(qiáng)力，唯特偶，億鋮達(dá)，Henkel，AIM Metals & Alloys等，共占有22.72%份額。
2021年全球Top?5廠商收入份額占比超過25%，隨著下游行業(yè)需求的增長，以及更多的公司進(jìn)入該行業(yè)，?預(yù)計未來幾年行業(yè)競爭將更加激烈，尤其在中國市場。

延伸報告：【2022-2028全球與中國微電子焊接材料市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢】

本報告研究全球與中國市場微電子焊接材料的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點(diǎn)分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2017至2021年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2022至2028年。

主要生產(chǎn)商包括：MacDermid Alpha Electronics Solutions、Senju、Tamura、Indium、Henkel、Heraeus、Inventec、KOKI、AIM Metals & Alloys、Nihon Superior、Qualitek、Balver Zinn、唯特偶、升貿(mào)科技、同方新材料、及時雨焊料、永安科技、優(yōu)邦科技、億鋮達(dá)、錫業(yè)股份、晨日科技、長先新材、浙江強(qiáng)力、川田焊膏、吉田焊接材料

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：錫膏、焊錫絲、焊錫條、助焊劑、其他

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面：消費(fèi)電子、通訊電子、工業(yè)電子、汽車電子、新能源、其他

重點(diǎn)關(guān)注如下幾個地區(qū):北美、歐洲、中國、日本

本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等）；

第2章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2017-2028年）；

第3章：全球范圍內(nèi)微電子焊接材料主要廠商競爭分析，主要包括微電子焊接材料產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析；

第4章：全球微電子焊接材料主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等；

第5章：全球微電子焊接材料主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、微電子焊接材料產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及最新動態(tài)等；

第6章：全球不同產(chǎn)品類型微電子焊接材料銷量、收入、價格及份額等；

第7章：全球不同應(yīng)用微電子焊接材料銷量、收入、價格及份額等；

第8章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等；

第9章：行業(yè)動態(tài)、增長驅(qū)動因素、發(fā)展機(jī)遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等；

第10章：報告結(jié)論。

詳情內(nèi)容參考恒州博智（QYResearch）調(diào)研機(jī)構(gòu)出版的完整版報告，需要報告樣本可聯(lián)系發(fā)布者。著作權(quán)歸作者所有。