就在最近，偶然發(fā)現(xiàn)了一些關(guān)于驍龍?8 Gen 3的新規(guī)格信息，而且關(guān)于驍龍8 Gen 4的消息也已經(jīng)開始流傳。2024年，高通公司的旗艦SoC應(yīng)率先采用定制Nuvia內(nèi)核。由于在臺(tái)積電的N3E工藝上大規(guī)模生產(chǎn)，這種硅不僅被認(rèn)為是最節(jié)能的，而且傳聞中的多線程提升也顯示出了令人期待的飛躍，提供了比蘋果M2更快的性能。

根據(jù)傳聞數(shù)據(jù)，Nuvia核心，也被稱為Oryon，可以為驍龍?8 Gen 4提供高達(dá)40%的多核性能改進(jìn)。隨著蘋果似乎確保了臺(tái)積電的大部分3nm芯片供應(yīng)，驍龍8 Gen 4將基于制造商N(yùn)3E工藝或第二代3nm節(jié)點(diǎn)。該版本預(yù)計(jì)將在第一次迭代中提供改進(jìn)的性能和功率效率，據(jù)爆料者稱，提升似乎在多核數(shù)據(jù)中。

與驍龍?8 Gen 3相比，據(jù)說驍龍?8?Gen 4不僅放棄了ARM的CPU設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而使用其定制的Oryon內(nèi)核，而且據(jù)說該內(nèi)核可以將多核性能提高40%。驍龍8 Gen 3在Geekbench 5的多線程基準(zhǔn)測(cè)試中可以達(dá)到6500分，但在同一測(cè)試中，驍龍8 Gen 4可以突破9000分的大關(guān)，在此過程中超過M2。因?yàn)椋琈2在Geekbench 5中可以獲得8800到9000分。

根據(jù)推文中列出的規(guī)格，高通公司將采用兩個(gè)“Nuvia Phoenix”性能核心和六個(gè)“Nuvia Phoenix M”效率核心。然而，我們認(rèn)為官方名稱可能基于Oryon，因?yàn)镹uvia是高通公司為開發(fā)這些定制CPU設(shè)計(jì)而收購的公司的名稱。兩代芯片組的單核得分差異僅為15%，因此蘋果的A18仿生芯片有可能在這一次測(cè)試中輕松擊敗它。

除了驍龍?8 Gen 4，據(jù)說高通公司還正在開發(fā)一款名為驍龍?8cx Gen 4的12核CPU（8個(gè)性能和4個(gè)能效核心）的芯片。然而，與可能出現(xiàn)在智能手機(jī)中的驍龍8 Gen 4不同，驍龍?8cx Gen 4可能會(huì)為小巧輕便的筆記本電腦提供性能，這要?dú)w功于大量的規(guī)格泄露，其中談到了NVMe、外部GPU支持等。雖然這個(gè)最新的爆料讓我們很期待，但是最終量產(chǎn)版究竟怎樣，還需要等待很久。