2023年5月13-16日，湖北省職業(yè)院校技能大賽高職組集成電路開發(fā)及應(yīng)用賽項和第二屆“川渝杯”職業(yè)院校學(xué)生技能大賽高職組“集成電路應(yīng)用開發(fā)”賽項分別于武漢職業(yè)技術(shù)學(xué)院和重慶城市職業(yè)技術(shù)學(xué)院順利舉辦。杭州朗迅科技股份有限公司、杭州朗迅數(shù)智科技有限公司為大賽提供技術(shù)支持。

湖北省是國內(nèi)較早確定集成電路發(fā)展方向的省份之一。經(jīng)過十多年的發(fā)展，目前湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已初步形成，主要以存儲器制造為核心，同時發(fā)展設(shè)計、封裝測試、材料、設(shè)備等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。此外，該省還擁有國家九大集成電路人才培養(yǎng)基地之一、國家六部委批準籌建的國家示范性微電子學(xué)院，肩負著向全國各地輸送集成電路人才的責(zé)任。

近年來，電子信息產(chǎn)業(yè)已成為川渝兩地創(chuàng)新實力最強、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最好、滲透范圍最廣、經(jīng)濟增長貢獻最多的萬億級支柱產(chǎn)業(yè)，成渝地區(qū)電子信息先進制造集群已入選“國家級”先進制造業(yè)集群。川渝兩地強強聯(lián)手，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、區(qū)域協(xié)作的新思路、新方法和新途徑，促進科技研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的跨越式發(fā)展，為打造合作共贏的“雙城”集成電路新生態(tài)添磚加瓦。

大賽在強化學(xué)生集成電路及其相關(guān)專業(yè)核心技能與核心知識點的同時，提升其自主創(chuàng)新能力、實踐動手能力、協(xié)作能力和職業(yè)素養(yǎng)，提高學(xué)生的就業(yè)質(zhì)量和就業(yè)水平。

賽場上，各參賽隊伍展開激烈角逐，充分展示全力拼搏、團結(jié)協(xié)作的精神面貌和競技風(fēng)采，完美詮釋職業(yè)教育追求的敬業(yè)、精益、專注、創(chuàng)新的工匠精神。

朗迅科技將持續(xù)以創(chuàng)新為核心，以產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢為基礎(chǔ)，助力教育資源優(yōu)勢、行業(yè)企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢及專家人才資源優(yōu)勢實現(xiàn)互通互用，進一步打通技能人才發(fā)展通道，切實增強人才“磁場效應(yīng)”，形成教育和產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展的大格局，賦能我國IC產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。