芯片是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的核心部件，是電子信息行業(yè)快速發(fā)展的源動力，是社會數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)、信息消費(fèi)的重要支撐。

而BGA是電子元器件中不可缺少的部分，BGA封裝、焊接尤為重要，因?yàn)樵诜庋b和焊接階段，經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在缺陷，比如空洞、虛焊等，缺陷的存在會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用效果，甚至?xí)蔀槭褂谜叩臐撛谕{。那么有沒有BGA質(zhì)量無損檢測方法能夠?qū)⑷毕輽z測出來呢？

第一種辦法是目測法，這種方法是利用高倍放大鏡來觀察焊點(diǎn)，從外觀上判斷焊點(diǎn)是否存在缺陷，但是目測法具有非常大的局限性，不能檢測到更細(xì)小的缺陷就是其中之一。

第二種辦法就是運(yùn)營x-ray檢測設(shè)備來觀察BGA質(zhì)量，x-ray檢測是一種無損的物理透視方法，可以實(shí)現(xiàn)既不損壞產(chǎn)品，又能清晰地檢測出產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷。如今，很多企業(yè)都使用這種方法來檢測產(chǎn)品的質(zhì)量，非常高效、高質(zhì)量。

那么以上就是BGA質(zhì)量無損檢測的方法介紹，需要x-ray無損檢測設(shè)備的朋友，可以聯(lián)系我們哦~

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)、榮獲最具潛力的深圳知名品牌。公司已取得國家認(rèn)定的自主知識產(chǎn)權(quán)證書、發(fā)明和實(shí)用新型專利及相關(guān)資質(zhì)證書等120余項(xiàng)，卓茂科技專注于智能檢測、智能焊接設(shè)備18年。專業(yè)為電子制造業(yè)、3C產(chǎn)品、工業(yè)精密鑄件、半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的X-Ray檢測設(shè)備、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、3D X-Ray檢測設(shè)備、智能BGA芯片返修設(shè)備、自動除錫設(shè)備、自動植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備等整體解決方案。

?

?