榮耀70系列發(fā)布會定在了5月30號，一共有三個產(chǎn)品：榮耀70、榮耀70 Pro和榮耀70 Pro+。三款產(chǎn)品三種價格區(qū)間三種定位，可以滿足不同需求的朋友選擇，而此次最讓人感到欣慰的是榮耀數(shù)字系列的芯片不再是中端的驍龍778系列了。

就在5.24早上，榮耀官方繼續(xù)預熱，這一次是發(fā)布了榮耀70 Pro+的消息，天璣9000和GPU Turbo X的融合加持會讓榮耀70 Pro+的體驗表現(xiàn)如何？我覺得還是可以期待一波的。

中杯大杯超大杯，今年的榮耀70系列總體確實是有了兩年前榮耀30系列那味兒了，當時榮耀30搭載了麒麟985處理器，而榮耀30 Pro和Pro+搭載了麒麟990處理器，在今年的70系列上面三顆SoC的水平自然是要強于兩年前7nm的麒麟芯片的。

其中，榮耀70搭載新一代驍龍7芯片、榮耀70 Pro搭載天璣8000、榮耀70 Pro+搭載天璣9000，要知道OPPO Reno8 Pro+這個頂配也才是天璣8100 Max，它的價格點可能與榮耀70 Pro會有所重合，是定制SoC強大還是手機廠商調(diào)校更重要？這個要等實際對比才能知曉。

而在影像方面，榮耀70系列全系搭載了IMX800的CMOS，擁有5400萬像素，而榮耀70 Pro和70 Pro+更配備了長焦鏡頭，其中榮耀70 Pro是800萬像素的三倍光學變焦鏡頭、榮耀70 Pro+是1200萬像素的3.5倍潛望鏡長焦鏡頭，有長焦可以增加拍攝場景，這一點在它的競品中還是可以出類拔萃的。