瑞芯微RK3568滿(mǎn)負(fù)載高溫運(yùn)行溫升測(cè)試
▎引言
RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC,采用22nm先進(jìn)制程工藝,集成4核?arm?架構(gòu)?A55?處理器和?Mali?G522EE?圖形處理器,支持4K解碼和1080P編碼。RK3568支持?SATA/PCIE/USB3.0?等各類(lèi)型外圍接口,內(nèi)置獨(dú)立的NPU,可用于輕量級(jí)人工智能應(yīng)用。
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RK3568主要特性
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▎測(cè)試目的
評(píng)估對(duì)比測(cè)試武漢萬(wàn)象奧科HD-RK3568-CORE核心板(加散熱片、不加散熱片)在+85℃高溫滿(mǎn)負(fù)載情況下的散熱能力。
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▎測(cè)試步驟
武漢萬(wàn)象奧科HD-RK3568-CORE核心板集成四核arm?架構(gòu)?A55?處理器,測(cè)試時(shí)需要對(duì)CPU的四個(gè)核心進(jìn)行滿(mǎn)負(fù)載占用,本文主要使用C語(yǔ)言程序模擬CPU使用率,其運(yùn)行后如下圖所示。

從上圖可以看到,核心對(duì)應(yīng)的%CPU幾乎滿(mǎn)負(fù)載。
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將HD-RK3568-CORE核心板放入高低溫箱。其高低溫箱及內(nèi)部環(huán)境如下。
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正確接線(xiàn)連接后運(yùn)行CPU占用率程序,啟動(dòng)高低溫箱,設(shè)置+85℃環(huán)境溫度8小時(shí)以上,如下圖所示,環(huán)境溫度設(shè)定值85℃,運(yùn)行時(shí)間10小時(shí)。

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每隔1小時(shí)使用cat/sys/class/thermal/thermal_zone0/temp命令讀取CPU溫度,其結(jié)果如下:

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溫度變化曲線(xiàn)圖如下所示。

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▎測(cè)試總結(jié)
總結(jié):HD-RK3568-CORE核心板在CPU滿(mǎn)負(fù)載且加散熱片的情況下運(yùn)行8小時(shí)以上,CPU溫度維持在100℃上下,平均溫升15℃,相較于未加散熱片的核心板,散熱能力較好
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▎HD-RK3568-CORE核心板主要特點(diǎn)
高性能處理器:采用四核A55架構(gòu)CPU,G52?GPU;內(nèi)置NPU,可提供1T算力。
高可靠性設(shè)計(jì):支持DDR及CPU?Cache全鏈路ECC
內(nèi)置自研ISP圖像處理器:8M@30fps處理能力,強(qiáng)大的HDR功能,支持畸變矯正、去霧、噪點(diǎn)消除等功能
豐富的顯示、外設(shè)及拓展接口:內(nèi)置HDMI/eDP/LVDS/MIPI/RGB/T-CON顯示接口,支持多顯;支持10xUART,?6x?I2C,?16x?PWM,?4x?SPI,?3x?CAN,?8xADC;支持PCIe?3.0及PCIe2.0、雙千兆以太網(wǎng)、SATA3.0及USB3.0等靈活高速擴(kuò)展接口
強(qiáng)大的視頻編解碼能力:支持4K?H.264/H.265/VP9等多種格式高清解碼,支持1080p?????60fps的H.264及H.265格式編碼
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豐富外設(shè)資源
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▎部分測(cè)試數(shù)據(jù)
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注:以上測(cè)試數(shù)據(jù)僅適用于受試樣品HD-RK3568-IOT評(píng)估板,最終解釋權(quán)歸武漢萬(wàn)象奧科電子有限公司所有
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▎RK3568核心板硬件資源
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▎RK3568核心板軟件資源
操作系統(tǒng):Linux?或Andriod
NAND?FLASH/eMMC?驅(qū)動(dòng)
顯示驅(qū)動(dòng)
觸摸屏驅(qū)動(dòng)
攝像頭驅(qū)動(dòng)
以太網(wǎng)驅(qū)動(dòng)
CAN-bus?驅(qū)動(dòng)
USB?驅(qū)動(dòng)
SPI?驅(qū)動(dòng)
IIC?驅(qū)動(dòng)
PWM?驅(qū)動(dòng)
IO?驅(qū)動(dòng)
音頻輸入、輸出驅(qū)動(dòng)
TF/SD?卡驅(qū)動(dòng)
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▎行業(yè)應(yīng)用
HD-RK3568系列核心板適用于醫(yī)療電子、電力電子、工業(yè)自動(dòng)化、邊緣網(wǎng)關(guān)、人工智能等眾多領(lǐng)域。
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行業(yè)應(yīng)用