99%的PCB工程師都踩過的坑!點(diǎn)進(jìn)來避坑
? ? ? ? 面對(duì)林林總總的元器件和復(fù)雜的電路圖,工程師們時(shí)不時(shí)出現(xiàn)的小錯(cuò)誤是難免的,有時(shí)候還檢查不出錯(cuò)誤。送去板廠打樣,板廠的CAM工程師檢查出很多工藝上的錯(cuò)誤,導(dǎo)致和板廠來回確認(rèn)反復(fù)修改,耽誤交期;或者一些工藝制程之外的問題,CAM工程師沒有識(shí)別到,回板后拿到手才發(fā)現(xiàn)問題。然而重新打樣事小,但是時(shí)間耗費(fèi)不起呀。特別是對(duì)于資歷尚淺的新手工程師來說,這些前人趟過的“雷”你就不要再去踩了。
? ? ? ?下面小秋就給大家總結(jié)些過來人的經(jīng)驗(yàn)和解決方法,可能會(huì)對(duì)你大有裨益。
一、常見問題
1、圖形層的濫用
(1)在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設(shè)計(jì)了四層以上的線路,使造成誤解。
(2)設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線而斷路,或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路,因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。
2、焊盤的重疊
(1)焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。
(2)多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報(bào)廢。
3、電地層又是花焊盤又是連線
因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式的電源,地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的,所有的連線都是隔離線,這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。 這里順便說一下,畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接的區(qū)域封鎖(使一組電源被分開)。

4、大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm),在印制板制造過程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上,造成斷線。
5、貼片焊盤無電氣連接
SMT 焊盤無連接項(xiàng),貼片焊盤無電氣屬性線相連屬于設(shè)計(jì)異常,有可能畫板時(shí)布線未完成,或者是漏了某個(gè)貼片連線,如果打板前都沒有發(fā)現(xiàn)此異常,會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品開路,無法使用。
6、PCB設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充?
(1)產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全。
(2)因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的,因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
7、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在PCB設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查,但對(duì)于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。
二、一鍵解決問題
說了這么多問題,教大家一個(gè)快速解決的方法。使用功能強(qiáng)大的華秋DFM做一鍵分析,可幫助你快速查出PCB板的所有隱患。
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導(dǎo)入文件之后可以進(jìn)行一鍵分析,如果存在風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng),會(huì)在右側(cè)檢查項(xiàng)中變成黃色或者紅色,非常直觀:

你可以逐項(xiàng)查詢具體問題出在哪里,也可以一鍵輸出完整的分析報(bào)告,包括間距、孤銅、直角走線、斷頭線等等,PDF報(bào)告中會(huì)給出PCB的修改建議,這些無論是通過CAM工具還是DRC檢查都是不可能做到的。

當(dāng)然,我們還是要在設(shè)計(jì)規(guī)則中采用DFM設(shè)計(jì)規(guī)則驅(qū)動(dòng)PCB設(shè)計(jì)的方式來盡早避免DFM問題,但這里有一個(gè)免費(fèi)的工具可以復(fù)查一遍也相當(dāng)于上了二次保險(xiǎn)。
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