近年來，隨著各種智能終端設(shè)備的興起，整個行業(yè)面臨的首要問題是如何在勞動力成本增加的前提下，從競爭對手那里搶回用戶，適應(yīng)企業(yè)變革。質(zhì)量一直是行業(yè)的核心競爭力，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高。

作為電子產(chǎn)品的主要部件，芯片的質(zhì)量越來越高。為了確保芯片的質(zhì)量，電子制造商采用了經(jīng)過驗證的X-RAY無損測試技術(shù)來進(jìn)行芯片測試。

X射線檢測技術(shù)是近年來興起的一種新型計策技術(shù)。當(dāng)組裝好的電路板沿導(dǎo)軌進(jìn)入自動x射線檢測設(shè)備時，電路板上方有一個X-Ray在發(fā)射管中，發(fā)射的射線通過線路板后被放置在下面的探測器(光學(xué)傳感器)接收，形成圖像。由于焊點含有能吸收大量x射線的鉛，與穿過玻璃纖維、銅、硅等材料的x射線相比，焊點上的x射線被大量吸收，形成良好的圖像，使焊點的分析相當(dāng)直觀。

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x輻射是紫外線和波長的高能輻射電磁輻射在射線之間。x射線穿透力強(qiáng)，但物質(zhì)吸收程度不同。利用這一特性，x射線可以用來檢測物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成分。在無損檢測等應(yīng)用中，x從微焦點x射線源的焦點通過樣品成像，由x射線相機(jī)等探測器成像。由于x射線在樣品中具有不同的結(jié)構(gòu)和材料穿透能力，x射線相機(jī)可以在計算機(jī)上收集部結(jié)構(gòu)。

通過記憶算法，對比現(xiàn)檢產(chǎn)品，找出缺陷，找出缺陷的原因，xray檢測機(jī)可以快速選擇和標(biāo)記單個焊接球，也可以手動或自動識別矩陣框中要檢測的焊接球。BGA焊接球并完成檢測。檢測過程按系統(tǒng)指導(dǎo)輕松完成，確保檢測結(jié)果準(zhǔn)確可靠。

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