半導(dǎo)體分類

按產(chǎn)品標準分類:

集成電路，分立器件，光電器件，傳感器

集成電路:模擬電路，微處理器，邏輯電路，存儲器

處理信號分類:

處理模擬信號多一些?模擬芯片（模擬信號即連續(xù)發(fā)出的信號）

比如:數(shù)模轉(zhuǎn)換器，鎖相環(huán)，比較器，運算放大器，電源管理芯片…

處理數(shù)字信號多一些?數(shù)字芯片（010101…）

數(shù)字芯片里通/專

有通用數(shù)字IC，用戶多使用領(lǐng)域廣泛、標準型電路?存儲器（DRAM），微處理器（MPU）,微控制器（MCU）…

專用數(shù)字IC（ASIC）為特定用戶特定用途設(shè)計

按制造工藝分類:

按芯片內(nèi)部晶體管的柵長即內(nèi)部最小線寬。以小于28nm稱為先進制程。

按使用功能分類:

計算芯片: 主控芯片和輔助芯片

主控芯片有CPU/FPGA/MCU

輔助芯片有主管圖像處理的GPU以及主打人工智能計算的AI芯片。數(shù)據(jù)存儲功能的DRAM,NAND,flash (sdram,rom)。感知功能的傳感器（mems），指紋芯片（麥克風mems，CIS）,傳遞功能的藍牙WiFi（NB-IOT）USB(hdmi接口，驅(qū)動控制)。電源芯片（DC-AC,LDO等）

按應(yīng)用等級分類: 民用級和工業(yè)級，汽車級和軍工級

按設(shè)計方式分類: FPGA ?通用可編程邏輯芯片

和 ASIC專用