封裝是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。

測試則是對芯片、電路等半導體產(chǎn)品的功能和性能進行驗證的步驟，以篩選出有結(jié)構(gòu)缺陷或者功能、性能不符合要求的半導體產(chǎn)品，確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。

半導體芯片的生產(chǎn)車間都有著嚴格的生產(chǎn)條件要求，比如恒溫恒濕、無塵潔凈等，芯片只有在適合的環(huán)境能才能正常發(fā)揮作用，而我們周圍的正常環(huán)境大多數(shù)情況下并不能做到這一點，所以需要封測來保護芯片，為其制造一個良好的工作環(huán)境。

半導體封裝環(huán)節(jié)是增加了芯片的可靠性，使得芯片性能更優(yōu)秀，但封裝過程中也需要X-RAY檢測來保證其焊接質(zhì)量。

其次，測試的過程也對芯片進行了一輪質(zhì)量的篩選，X射線能夠穿透封裝過的半導體器件，檢測出其內(nèi)部生產(chǎn)工藝可能存在的質(zhì)量缺陷，為芯片增加了一重可靠性保障。

X-RAY半導體檢測裝備現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于集成電路、分立器件、傳感器和光電子器件。半導體封測在國內(nèi)發(fā)展迅速，封裝后使用X-RAY檢測設(shè)備對其進行測試是對封裝好的芯片進行生產(chǎn)工藝的檢測，以保證器件封裝后的質(zhì)量，最終保證其性能。

深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機和BGA返修臺設(shè)備制造商。由多名從事X-RAY檢測設(shè)備X光點料機和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù)，在X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機和BGA返修設(shè)備領(lǐng)域迅速崛起。