SOP封裝則是一種有引腳的封裝形式，引腳從兩側(cè)引出，呈海鷗翼狀(L形)，SOP8表示引腳數(shù)為8。

SOP封裝的材料有塑料和陶瓷兩種。SOP封裝應(yīng)用范圍廣，在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。優(yōu)勢表現(xiàn)為系統(tǒng)集成度高，成本低，周期短，性能優(yōu)良可靠，體積小且重量輕。那么SOP8封裝的語音芯片有哪些呢？

NVB語音芯片系列：

NVB系列是一款工業(yè)級的OTP語音芯片，語音時(shí)長20~115秒，無需任何外圍電路，在極其惡劣的噪聲環(huán)境下都可正常工作，它具有寬泛的耐溫和耐壓范圍，正常工作范圍寬達(dá)1.6V~4.5V，有一組PWM輸出口，可以直推0.5w喇叭，音質(zhì)清晰。

內(nèi)置LVR復(fù)位，無需外加復(fù)位電路，具有多種按鍵觸發(fā)方式，且可以輸出多種形式的電平信號(hào)，可以設(shè)定按語音的起伏節(jié)奏變化，使用方便，穩(wěn)定可靠是此款產(chǎn)品最大的特點(diǎn)。

NVC語音芯片系列：

NVC語音芯片系列可內(nèi)置20~180秒的語音內(nèi)容，采用SOP8封裝形式，具有豐富的控制方式，分為按鍵控制模組和MCU一線串口控制模式、二線串口控制模式。芯片音質(zhì)優(yōu)美，性能穩(wěn)定，IO口豐富，內(nèi)置MCU，支持用戶程序定制各種特殊功能，能在開發(fā)初期節(jié)省1.5元左右的MCU開發(fā)成本。

相比于同類的語音芯片，NVC擁有更強(qiáng)大的性能，更多的擴(kuò)展空間、更低的開發(fā)成本，在打樣期間，若需要更新芯片內(nèi)部語音，或者更換功能程序，用戶可聯(lián)系廣州九芯電子的業(yè)務(wù)工程進(jìn)行語音更新、功能升級。

NVD語音芯片系列：

NVD語音芯片系列成本低，性能穩(wěn)定，音質(zhì)優(yōu)美，控制方便，電路簡單，支持一組PWM輸出口，可以直推0.5w喇叭，內(nèi)置LVR復(fù)位、內(nèi)阻頻率振動(dòng)器，無需外接電阻，主控MCU一線串口控制方式并且支持223段聲音、44100采樣率的8腳語音芯片。

SOP8封裝的語音芯片在應(yīng)用上基數(shù)很大很廣泛，主要有兩個(gè)方面的應(yīng)用，一個(gè)是定制型，按照用戶需求去編寫程序和音源，以此來專門開發(fā)一類產(chǎn)品。還有就是標(biāo)準(zhǔn)型，一般都是搭配用戶的mcu主控來使用。